Refroidisseur de CPU Intel

• Refroidissement par ailettes à haute densité : Le dissipateur thermique LGA 1700 1U à ailettes en cuivre maximise la surface grâce à la technologie des ailettes en cuivre, offrant une dissipation thermique exceptionnelle dans les châssis de serveurs compacts.
  Numéro de pièce SD-LGA1700-1U1C ; construction en cuivre ; supporte un TDP jusqu'à 125 W.
• Conception avancée du flux d'air EVAC : Le dissipateur thermique Intel 1U EVAC (Extended Volume Air Cooling) utilise des ailettes étendues et des canaux de flux d'air optimisés pour un meilleur refroidissement par convection et un fonctionnement silencieux dans les environnements de rack 1U.
• Solutions 1U améliorées par des caloducs : La configuration LGA 4189 1U EVAC combine une base en cuivre, des ailettes en aluminium et quatre caloducs pour prendre en charge les CPU avec un TDP allant jusqu'à 250 W, ce qui permet un contrôle thermique efficace dans les configurations denses.
• Dissipateurs estampillés Zipper Fin : Conçus pour les processeurs Intel LGA 4677 et LGA 3647, ces puits utilisent des ailettes en aluminium, des blocs de cuivre et des méthodes de soudure pour obtenir des performances thermiques élevées avec une intégrité structurelle.
• Couverture large : Sinda Thermal propose des solutions de refroidissement de CPU pour une large gamme de plateformes Intel, y compris LGA 1200, 1700, 3647, 4189 et 4677 - refroidissement actif ou passif adapté au facteur de forme et aux exigences en matière de puissance.
• Excellence certifiée en matière de fabrication : Tous les produits sont fabriqués dans des installations certifiées ISO 9001 et ISO 14001 (Dongguan), utilisant des procédés de précision tels que l'estampage, l'écroutage, la commande numérique par ordinateur et le soudage, avec des tests thermiques 100% avant l'expédition.

• Compatibilité avec les sockets : LGA 1200, 1700, 3647, 4189, 4677, et autres sur demande.
• Configurations de refroidissement : Ailettes passives, flux d'air EVAC, intégration de caloducs et ailerons à fermeture éclair.
• Sélection des matériaux : Base et ailettes en cuivre, ailettes en aluminium avec caloducs en cuivre soudés.
• Hauteur/Facteur de forme : Profil ultra bas, hauteur 1U ; options 2U ou plus disponibles.
• Traitement TDP : Options sur mesure de 125 W à 250 W et plus.
• Finitions de surface : Options de nickelage, de passivation, d'étiquetage et d'intégration de ventilateurs.
• Étiquetage et assemblage : Verrouillage Peek-nut, matériaux d'interface thermique selon les spécifications d'Intel, personnalisation de la marque et de l'étiquette.
• Assurance qualité : Des performances équivalentes à celles d'un échantillon d'or, des tests thermiques complets et un contrôle de qualité de niveau ISO tout au long de la production.

Fabrication à grande échelle：Notre usine s'étend sur 1 000 mu (environ 667 000 m²)La société dispose de capacités internes complètes allant de la fusion de l'aluminium et du moulage des billettes à l'extrusion, au traitement de surface et à l'usinage à commande numérique.

Une solution unique：Avec 43 lignes d'extrusion (500-5500 tonnes) et un partenaire spécialisé dans les moules, nous assurons une production rapide, des profils personnalisés et des services intégrés pour simplifier votre chaîne d'approvisionnement.

Une qualité à laquelle vous pouvez faire confiance：Un contrôle de qualité strict garantit des dimensions, une résistance et une finition constantesréduisant ainsi les risques et augmentant la fiabilité.

Livraison rapide et rentabilité：Les billettes autoproduites, la transformation en interne et la production par lots signifient des délais plus courts et des coûts globaux plus faibles.

Options de finition avancées：L'anodisation et les lignes verticales et horizontales de revêtement par poudre fournissent des finitions de surface durables et de haute qualité adaptés à vos besoins en matière de produits.