Refroidisseur de CPU Intel

• High-Density Skived Fin Cooling: The LGA 1700 1U copper skived-fin heat sink maximizes surface area using skived fin technology, delivering outstanding thermal dissipation in compact server chassis.
  Part Number SD-LGA1700-1U1C; copper construction; supports TDP up to 125 W.
• Advanced EVAC Airflow Design: The Intel 1U EVAC (Extended Volume Air Cooling) heat sink employs extended fins and optimized airflow channels for enhanced convective cooling and silent operation in 1U rack environments.
• Heat Pipe-Enhanced 1U Solutions: The LGA 4189 1U EVAC configuration combines copper base, aluminum fins, and four heat pipes to support CPUs with TDP up to 250 W, enabling efficient thermal control in dense setups.
• Stamped Zipper Fin Heatsinks: Designed for Intel LGA 4677 and LGA 3647 CPUs, these sinks use aluminum zipper fins, copper blocks, and soldering methods to achieve high thermal performance with structural integrity.
• Broad Socket Coverage: Sinda Thermal supports CPU cooling solutions across a wide range of Intel platforms, including LGA 1200, 1700, 3647, 4189, and 4677-active or passive cooling tailored to form factor and power requirements.
• Certified Manufacturing Excellence: All products are produced in ISO 9001 & ISO 14001 certified facilities (Dongguan), employing precision processes like stamping, skiving, CNC, and soldering, with 100% thermal testing before shipment.

• Compatibilité avec les sockets : LGA 1200, 1700, 3647, 4189, 4677, and others upon request.
• Cooling Configurations: Passive skived-fin, EVAC airflow, heat pipe-integrated, and zipper fin designs.
• Sélection des matériaux : Copper base and skived fins, aluminum fins with soldered copper heat pipes.
• Height/Form Factor: Ultra-low profile 1U heights; 2U or higher options available.
• TDP Handling: Tailored options from 125 W up to 250 W and beyond.
• Finitions de surface : Nickel plating, passivation, labeling, and fan integration options.
• Labeling & Assembly: Peek-nut locking, thermal interface materials per Intel specifications, branding and label customization.
• Assurance qualité : Golden-sample performance matching, full thermal testing, and ISO-level QC throughout production.

Fabrication à grande échelle：Notre usine s'étend sur 1 000 mu (environ 667 000 m²)La société dispose de capacités internes complètes allant de la fusion de l'aluminium et du moulage des billettes à l'extrusion, au traitement de surface et à l'usinage à commande numérique.

Une solution unique：Avec 43 lignes d'extrusion (500-5500 tonnes) et un partenaire spécialisé dans les moules, nous assurons une production rapide, des profils personnalisés et des services intégrés pour simplifier votre chaîne d'approvisionnement.

Une qualité à laquelle vous pouvez faire confiance：Un contrôle de qualité strict garantit des dimensions, une résistance et une finition constantesréduisant ainsi les risques et augmentant la fiabilité.

Livraison rapide et rentabilité：Les billettes autoproduites, la transformation en interne et la production par lots signifient des délais plus courts et des coûts globaux plus faibles.

Options de finition avancées：L'anodisation et les lignes verticales et horizontales de revêtement par poudre fournissent des finitions de surface durables et de haute qualité adaptés à vos besoins en matière de produits.