Кулер для процессора Intel

• Охлаждение плавников высокой плотности: Медный радиатор LGA 1700 1U с ребрами из кожи максимально увеличивает площадь поверхности благодаря технологии ребра из кожи, обеспечивая превосходный теплоотвод в компактных серверных корпусах.
  Part Number SD-LGA1700-1U1C; медная конструкция; поддерживает TDP до 125 Вт.
• Усовершенствованная конструкция воздушного потока EVAC: В радиаторе Intel 1U EVAC (Extended Volume Air Cooling) используются удлиненные ребра и оптимизированные каналы воздушного потока для усиленного конвективного охлаждения и бесшумной работы в условиях стойки 1U.
• Решения 1U с улучшенной тепловой трубкой: Конфигурация LGA 4189 1U EVAC сочетает в себе медное основание, алюминиевые ребра и четыре тепловые трубки для поддержки процессоров с TDP до 250 Вт, обеспечивая эффективный тепловой контроль в плотных системах.
• Штампованные радиаторы Zipper Fin: Эти радиаторы, предназначенные для процессоров Intel LGA 4677 и LGA 3647, используют алюминиевые ребра-молнии, медные блоки и методы пайки для достижения высоких тепловых характеристик и структурной целостности.
• Широкий охват гнезда: Sinda Thermal поддерживает решения для охлаждения процессоров на широком спектре платформ Intel, включая LGA 1200, 1700, 3647, 4189 и 4677 - активное или пассивное охлаждение в соответствии с форм-фактором и требованиями к мощности.
• Certified Manufacturing Excellence: Вся продукция производится на предприятиях, сертифицированных по стандартам ISO 9001 и ISO 14001 (Дунгуань), с использованием прецизионных процессов, таких как штамповка, обрезка, ЧПУ и пайка, с термическим тестированием 100% перед отправкой.

• Совместимость с разъемами: LGA 1200, 1700, 3647, 4189, 4677 и другие по запросу.
• Конфигурации охлаждения: Пассивные конструкции с косыми ребрами, воздушный поток EVAC, интегрированные тепловые трубки и ребра-молнии.
• Выбор материала: Медное основание и ребра, алюминиевые ребра с припаянными медными тепловыми трубками.
• Высота/фактор формы: Сверхнизкий профиль высотой 1U; возможны варианты высотой 2U и выше.
• Обработка TDP: Индивидуальные варианты от 125 Вт до 250 Вт и выше.
• Отделка поверхности: Возможно никелирование, пассивация, маркировка и интеграция вентиляторов.
• Маркировка и сборка: Замок с гайкой, материалы термоинтерфейса в соответствии со спецификациями Intel, брендирование и наклейка на заказ.
• Обеспечение качества: Соответствие характеристик золотым образцам, полное термическое тестирование и контроль качества на уровне ISO на протяжении всего производства.

Крупномасштабное производство：Наша фабрика охватывает 1,000 му (около 667,000 м²)Компания располагает всеми возможностями для производства алюминия, начиная от выплавки и литья заготовок и заканчивая экструзией, обработкой поверхностей и обработкой на станках с ЧПУ.

Универсальное решение：С 43 экструзионные линии (500-5500 тонн) и специализированный партнер по производству пресс-форм, мы обеспечиваем быстрое производство, индивидуальные профили и комплексные услуги для упростите цепочку поставок.

Качество, которому можно доверять：Строгий контроль качества обеспечивает Соответствие размеров, прочности и отделкиСнижая риск и повышая надежность.

Быстрая доставка и экономическая эффективность：Самостоятельное производство заготовок, собственная обработка и серийное производство означают. Ускорение сроков изготовления и снижение общих затрат.

Дополнительные параметры отделки：Анодирование и вертикальные и горизонтальные линии порошковой окраски. долговечные, высококачественные покрытия с учетом потребностей вашей продукции.