시작 양식 200KG
견적 및 견적
설계의 실현 가능성에 대한 철저한 평가부터 시작하여 신속하고 상세한 견적을 제공합니다.
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고급 전자기기의 효율적이고 저프로파일 열 관리를 위해 설계된 맞춤형 알루미늄 증기 챔버 방열판입니다. 핵심 챔버 구조부터 핀 통합 및 표면 마감에 이르기까지 완전한 설계 및 가공 유연성을 제공하여 정밀한 열적·기계적 요구 사항을 충족합니다.

대규모 제조: 대규모 제조당사의 공장 범위는 다음과 같습니다. 1,000무(약 667,000m²)알루미늄 제련 및 빌릿 주조부터 압출, 표면 처리, CNC 가공에 이르기까지 모든 자체 역량을 갖추고 있습니다.
원스톱 솔루션: 원스톱 솔루션함께 43개 압출 라인(500~5500톤) 전담 금형 파트너와 함께 신속한 생산, 맞춤형 프로파일 및 통합 서비스를 제공합니다. 공급망을 간소화하세요.
믿을 수 있는 품질: 신뢰할 수 있는 품질엄격한 품질 관리로 다음을 보장합니다. 일관된 치수, 강도 및 마감를 사용하여 위험을 줄이고 안정성을 높입니다.
빠른 배송 및 비용 효율성: 빠른 배송자체 생산 빌릿, 사내 처리 및 배치 생산은 다음을 의미합니다. 리드 타임을 단축하고 전체 비용을 절감할 수 있습니다.
고급 마감 옵션: 고급 마감 옵션아노다이징 및 수직 및 수평 파우더 코팅 라인은 다음을 제공합니다. 내구성이 뛰어난 고품질 표면 마감 제품 요구 사항에 맞게 조정됩니다.



































단계
설계의 실현 가능성에 대한 철저한 평가부터 시작하여 신속하고 상세한 견적을 제공합니다.
치수를 평가하고 금형의 정밀도가 요구 사항에 부합하는지 확인하기 위해 프로토타입을 만듭니다.
주어진 사양에 따라 정확하게 알루미늄 프로파일을 제작하고 원하는 마감재를 적용합니다.
압출된 프로파일을 위한 맞춤형 포장으로 안전하고 효율적인 적재를 보장하여 신속한 배송이 가능합니다.
증기 챔버 상변화 방열판 밀폐된 챔버를 활용하여 액체에서 기체로의 상변화를 통해 베이스 전체에 열을 신속하게 전달함으로써 탁월한 열전도성과 균일한 온도 관리를 실현합니다.
이 고급 방열판은 다음과 같은 특징을 갖추고 있습니다. 얇고 낮은 구조 공간 제약이 있는 애플리케이션에 이상적이며, 고밀도 전자기기, 데이터 센터 모듈, GPU 시스템 및 통신 장비에서 가볍지만 견고한 성능을 제공합니다.
~로 만들어진 알루미늄 합금 정밀 압출 가공과 다양한 마감 옵션(밀 마감, 양극 산화 처리, 다색 분체 도장)을 통해 내구성, 내식성 및 디자인 호환성을 균형 있게 구현합니다.
당사의 제조는 복잡한 심층 처리 벤딩, 용접, 펀칭, 디코일링 및 절단 등 다양한 가공 능력을 통해 최종 사용 조립체로의 원활한 통합을 가능하게 합니다.
확장 가능한 생산 능력, 신속한 엔지니어링 지원, 높은 맞춤화 유연성을 바탕으로 당사는 귀사의 최적의 공급자로 자리매김하고 있습니다. 상변화 열 모듈 까다로운 B2B 애플리케이션을 위해.
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