AMD CPU 방열판

• EPYC SP5를 위한 고성능 냉각: AMD EPYC SP5 플랫폼용으로 특별히 설계된 이 2U 방열판은 강력한 열 효율을 제공하여 고성능 데이터 센터 CPU를 지원합니다.
• 멀티 머티리얼 구조: 알루미늄 지퍼 핀, 구리 히트 파이프, 구리 베이스 플레이트가 결합되어 최적의 열 전도 및 방열을 제공합니다.
• 최적화된 지오메트리: 컴팩트한 설치 공간(118 x 92.4 x 64.5mm), 0.4mm 핀 두께, 2.0mm 핀 피치로 효율적인 공기 흐름과 열 전달이 가능합니다.
• 높은 TDP 성능: 6개의 D6 히트 파이프가 장착된 이 장치는 고부하 서버 환경을 위해 최대 350W TDP의 CPU를 지원합니다.
• 즉각적인 가용성 및 툴링 비용 없음: 툴링 비용 없이 샘플링 및 생산이 가능한 재고 모델로 리드 타임을 단축하고 비용을 절감할 수 있습니다.
• 신뢰할 수 있는 제조 자격 증명: 신다 써멀은 커스터마이징, ISO 인증, 경쟁력 있는 가격을 제공하는 중국의 열 솔루션 제공업체입니다.

• 소켓 호환성: 엔터프라이즈급 랙에 이상적인 AMD EPYC SP5 서버 소켓을 지원합니다.
• 건축 자재: 알루미늄 지퍼 핀, 구리 베이스, 구리 히트 파이프, 니켈 도금 옵션 제공.
• 치수: 약 118 x 92.4 x 64.5mm의 컴팩트한 크기로 2U 서버 통합에 적합합니다.
• 핀 디자인: 고효율 공기 흐름을 위한 0.4mm 핀 두께와 2.0mm 핀 피치.
• 히트 파이프 레이아웃: 강력한 열 전달을 위한 6개의 D6 히트 파이프.
• 표면 처리 옵션: 부식 방지 및 납땜성을 위한 니켈 도금, 맞춤형 마감 처리 가능.
• 프로덕션 준비 상태: 샘플 테스트용 재고 보유, 프로토타입과 대량 생산 모두에 툴링 비용이 필요하지 않습니다.

대규모 제조: 대규모 제조당사의 공장 범위는 다음과 같습니다. 1,000무(약 667,000m²)알루미늄 제련 및 빌릿 주조부터 압출, 표면 처리, CNC 가공에 이르기까지 모든 자체 역량을 갖추고 있습니다.

원스톱 솔루션: 원스톱 솔루션함께 43개 압출 라인(500~5500톤) 전담 금형 파트너와 함께 신속한 생산, 맞춤형 프로파일 및 통합 서비스를 제공합니다. 공급망을 간소화하세요.

믿을 수 있는 품질: 신뢰할 수 있는 품질엄격한 품질 관리로 다음을 보장합니다. 일관된 치수, 강도 및 마감를 사용하여 위험을 줄이고 안정성을 높입니다.

빠른 배송 및 비용 효율성: 빠른 배송자체 생산 빌릿, 사내 처리 및 배치 생산은 다음을 의미합니다. 리드 타임을 단축하고 전체 비용을 절감할 수 있습니다.

고급 마감 옵션: 고급 마감 옵션아노다이징 및 수직 및 수평 파우더 코팅 라인은 다음을 제공합니다. 내구성이 뛰어난 고품질 표면 마감 제품 요구 사항에 맞게 조정됩니다.