Standard Server CPU Cooler

• Advanced Vapor Chamber & Heat Pipe Design: Combines a vapor chamber with three heat pipes and aluminum zipper fin stack to achieve a high-performance 230 W TDP CPU cooler for 2U server systems.
• Compact 2U Form Factor: Tailored for space-efficient 2U rack-mounted servers using Intel LGA1700 sockets.
• 내구성 있는 표면 마감: Nickel plating and passivation ensure solderability, corrosion protection, and extended service life.
• 정밀 제조: Fabricated via stamping, CNC machining, and soldering for robust and accurate assembly.
• Optimized Thermal Geometry: Slim product dimensions (90 x 90 x 64 mm), 0.4 mm fin thickness, and 2.4 mm fin pitch support efficient airflow and heat dissipation.
• Compliance Ready: Fully compliant with RoHS and REACH, packaged securely in trays and cartons for OEM/ODM orders.
• Wide Socket Compatibility: Customizable for various server CPUs including LGA1700, AMD SP5, LGA3647, LGA4189, and more.

• Socket Support: Intel LGA1700, LGA3647, LGA4189; AMD SP5 and others.
• Cooling Components: Vapor chamber, three heat pipes, aluminum zipper fin stack.
• 표면 마감 옵션: Nickel plating and passivation for enhanced soldering and longevity.
• Manufacturing Methods: Stamping, CNC machining, soldering for precise and repeatable assembly.
• Thermal Design Specs: Fin thickness 0.4 mm; fin pitch 2.4 mm; overall size 90 x 90 x 64 mm.
• Compliance Standards: RoHS and REACH compliant, suitable for OEM/ODM customization.
• 패키징 옵션: Tray and carton to suit logistics and assembly lines.

대규모 제조: 대규모 제조당사의 공장 범위는 다음과 같습니다. 1,000무(약 667,000m²)알루미늄 제련 및 빌릿 주조부터 압출, 표면 처리, CNC 가공에 이르기까지 모든 자체 역량을 갖추고 있습니다.

원스톱 솔루션: 원스톱 솔루션함께 43개 압출 라인(500~5500톤) 전담 금형 파트너와 함께 신속한 생산, 맞춤형 프로파일 및 통합 서비스를 제공합니다. 공급망을 간소화하세요.

믿을 수 있는 품질: 신뢰할 수 있는 품질엄격한 품질 관리로 다음을 보장합니다. 일관된 치수, 강도 및 마감를 사용하여 위험을 줄이고 안정성을 높입니다.

빠른 배송 및 비용 효율성: 빠른 배송자체 생산 빌릿, 사내 처리 및 배치 생산은 다음을 의미합니다. 리드 타임을 단축하고 전체 비용을 절감할 수 있습니다.

고급 마감 옵션: 고급 마감 옵션아노다이징 및 수직 및 수평 파우더 코팅 라인은 다음을 제공합니다. 내구성이 뛰어난 고품질 표면 마감 제품 요구 사항에 맞게 조정됩니다.