증기 챔버 냉각

• 2상 열전달: 내부 작동 유체가 있는 밀폐형 증기 챔버 기술을 활용하여 빠른 열 확산과 균일한 온도 제어를 실현합니다.
• 높은 열 전도성: 큰 열 부하를 효율적으로 방출할 수 있어 고전력 전자 어셈블리 및 소형 시스템에 적합합니다.
• 초박형 디자인: 0.25mm의 얇은 두께로 제작할 수 있어 스마트폰, 노트북, 임베디드 보드 등 공간 제약이 있는 전자제품에 이상적입니다.
• 온도 균일성 향상: 열 저항을 줄이고 핫스팟을 제거하여 시스템 안정성과 성능을 향상시킵니다.
• 알루미늄 또는 구리 구조: 성능과 무게 균형 요구 사항을 충족하는 경량 알루미늄 또는 고전도성 구리로 제공됩니다.
• 커스텀 지오메트리 지원: 복잡한 제품 레이아웃이나 3D 냉각 아키텍처에 맞게 모양과 치수를 완벽하게 조정할 수 있습니다.
• 유지보수가 필요 없는 운영: 움직이는 부품이 없는 패시브 냉각 설계로 조용하고 오래 지속되는 성능을 보장합니다.

• 두께 범위: 공간 및 성능 요구 사항에 따라 0.25mm ~ 5mm
• 머티리얼 옵션: 경량 알루미늄, 고효율 구리 또는 하이브리드 복합재
• 심지 구조: 소결 분말 심지, 홈형, 메시형 또는 심지 없는 디자인(옵션)
• 작업 유체: 고온 또는 저온 범위용 탈이온수 또는 대체 유체
• 표면 마감: 밀 마감, 블랙/실버 아노다이징, 니켈 도금 또는 맞춤형 코팅
• 마운팅 인터페이스: CNC 가공 구멍, 본딩 표면 또는 열 인터페이스 홈
• 모양 사용자 지정: 평면, 곡선, 구부러진 구조 또는 다층 구조 지원
• MOQ: 200kg부터 또는 챔버 크기 기준
• 리드 타임: 복잡성 및 툴링에 따라 15~30일 소요됨

대규모 제조: 대규모 제조당사의 공장 범위는 다음과 같습니다. 1,000무(약 667,000m²)알루미늄 제련 및 빌릿 주조부터 압출, 표면 처리, CNC 가공에 이르기까지 모든 자체 역량을 갖추고 있습니다.

원스톱 솔루션: 원스톱 솔루션함께 43개 압출 라인(500~5500톤) 전담 금형 파트너와 함께 신속한 생산, 맞춤형 프로파일 및 통합 서비스를 제공합니다. 공급망을 간소화하세요.

믿을 수 있는 품질: 신뢰할 수 있는 품질엄격한 품질 관리로 다음을 보장합니다. 일관된 치수, 강도 및 마감를 사용하여 위험을 줄이고 안정성을 높입니다.

빠른 배송 및 비용 효율성: 빠른 배송자체 생산 빌릿, 사내 처리 및 배치 생산은 다음을 의미합니다. 리드 타임을 단축하고 전체 비용을 절감할 수 있습니다.

고급 마감 옵션: 고급 마감 옵션아노다이징 및 수직 및 수평 파우더 코팅 라인은 다음을 제공합니다. 내구성이 뛰어난 고품질 표면 마감 제품 요구 사항에 맞게 조정됩니다.