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본딩 핀 방열판

매우 높은 핀 밀도: 본딩 핀 방열판은 최대 44:1 이상의 종횡비를 달성하여 기존 압출 방열판에 비해 표면적을 크게 늘리고 방열 효율을 개선합니다.

뛰어난 열 성능: 이 방열판은 열 저항을 최대 50~66%까지 줄일 수 있어 뛰어난 냉각 성능이 필요한 소형, 고전력 애플리케이션에 이상적입니다.

유연한 머티리얼 옵션: 알루미늄과 구리 핀 또는 알루미늄 베이스에 구리 핀과 같은 하이브리드 조합을 모두 지원하여 비용, 무게 및 열 전도성 사이에서 최적화합니다.

맞춤형 핀 및 베이스 디자인: 핀은 시트 또는 압출로 제작되어 홈이 파인 알루미늄 또는 구리 베이스에 접착되므로 핀 높이, 간격 및 두께를 완벽하게 맞춤화할 수 있습니다.

신뢰할 수 있는 본딩 방법: 핀은 열 전도성 에폭시, 납땜 또는 브레이징을 사용하여 부착되며, 열 요구 사항, 구조적 무결성 및 생산 규모에 따라 선택됩니다.

낮은 열 저항 기능: 0.0175°C/W의 낮은 열 저항으로 강제 공기 환경에서 작동하도록 설계되어 IGBT 모듈 및 전력 전자 장치에 적합합니다.

능동 냉각 시스템과의 호환성: 본딩 핀 방열판은 팬, 히트 파이프, 증기 챔버 또는 액체 냉각 솔루션과 통합하여 고급 열 관리를 할 수 있습니다.

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본딩 핀 방열판 제품

사용자 지정 기능

고성능 애플리케이션을 위한 맞춤형 본딩 핀 방열판을 제공하여 재료, 핀 형상, 본딩 방법 및 시스템 수준 통합에 있어 고급 설계 유연성을 제공합니다.

핀 종횡비: 최대 44:1 이상의 표면적을 위한 최대 표면적
핀 머티리얼: 알루미늄, 구리 또는 하이브리드 금속 구성
기본 재료: 알루미늄 또는 구리, 압출 또는 가공 옵션
본딩 방법: 열 전도성 에폭시, 납땜 또는 브레이징
핀 제작: 높이, 두께, 간격 및 프로필 모양을 사용자 지정할 수 있습니다.
냉각 통합: 히트 파이프, 증기 챔버, 팬 또는 수냉식 시스템 통합 지원
열 저항: 강제 대류 상태에서 0.0175 °C/W의 낮은 목표 값

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시노엑스트루드와 파트너 관계를 맺어야 하는 이유 본딩 핀 방열판 필요하신가요?

유니티는 단순한 알루미늄 프로파일 공급업체가 아니라 효율적이고 신뢰할 수 있는 장기적인 파트너입니다.

당사와 함께하면 얻을 수 있는 혜택: 빠른 처리 시간, 안정적인 품질, 경쟁력 있는 가격, 엔드투엔드 지원.

대규모 제조: 대규모 제조당사의 공장 범위는 다음과 같습니다. 1,000무(약 667,000m²)알루미늄 제련 및 빌릿 주조부터 압출, 표면 처리, CNC 가공에 이르기까지 모든 자체 역량을 갖추고 있습니다.

원스톱 솔루션: 원스톱 솔루션함께 43개 압출 라인(500~5500톤) 전담 금형 파트너와 함께 신속한 생산, 맞춤형 프로파일 및 통합 서비스를 제공합니다. 공급망을 간소화하세요.

믿을 수 있는 품질: 신뢰할 수 있는 품질엄격한 품질 관리로 다음을 보장합니다. 일관된 치수, 강도 및 마감를 사용하여 위험을 줄이고 안정성을 높입니다.

빠른 배송 및 비용 효율성: 빠른 배송자체 생산 빌릿, 사내 처리 및 배치 생산은 다음을 의미합니다. 리드 타임을 단축하고 전체 비용을 절감할 수 있습니다.

고급 마감 옵션: 고급 마감 옵션아노다이징 및 수직 및 수평 파우더 코팅 라인은 다음을 제공합니다. 내구성이 뛰어난 고품질 표면 마감 제품 요구 사항에 맞게 조정됩니다.

공장 개요

용광로 워크샵

알루미늄 바 생산

금형 창고

500-5500톤 압출기

스프레이 워크샵

아노다이징 워크샵

딥 프로세싱 워크샵

CNC 가공 워크샵

완제품 창고

완제품 창고

완제품 창고

내보내기 창고

5500톤 압출 프레스

알루미늄 압출 프레스

대형 알루미늄 압출 라인

알루미늄 압출 생산 라인

압출 워크샵

IATF 16949 인증

TUV

완제품 창고

내보내기 창고

-표준 포장 옵션-

* 긴 바 길이 프로파일 3.0~6.0미터*

보호 필름

수축 슬리브

갈색 종이

공예 종이

* 짧은 바 길이 프로파일 0.3-3.0미터*

EPE 폼

폴리 백

나무 상자

나무 케이스

-적재 및 배송-

팔레트 적재

대량 로딩

LCL 로딩

특급 배송

단계

함께 일하는 방법

오늘 프로젝트 시작하기

견적 및 견적
설계의 실현 가능성에 대한 철저한 평가부터 시작하여 신속하고 상세한 견적을 제공합니다.
샘플 및 테스트
치수를 평가하고 금형의 정밀도가 요구 사항에 부합하는지 확인하기 위해 프로토타입을 만듭니다.
돌출 및 마감
주어진 사양에 따라 정확하게 알루미늄 프로파일을 제작하고 원하는 마감재를 적용합니다.
포장 및 배송
압출된 프로파일을 위한 맞춤형 포장으로 안전하고 효율적인 적재를 보장하여 신속한 배송이 가능합니다.

본딩 핀 방열판-FAQ

본딩 핀 방열판이란 무엇인가요?

개별 핀이 홈이 파인 베이스에 접착된 고밀도 방열판으로, 표준 압출보다 더 넓은 열 표면적을 제공합니다.

지느러미와 베이스에는 어떤 재료를 사용할 수 있나요?

알루미늄과 구리가 일반적으로 사용되며, 구리 핀과 알루미늄 베이스의 조합도 가능합니다.

어떤 본딩 방법이 사용되나요?

애플리케이션의 필요에 따라 열 에폭시, 납땜 또는 브레이징을 사용하여 핀을 접착합니다.

본딩 핀 방열판의 열적 이점은 무엇인가요?

기존 방열판에 비해 열 저항을 50~66%까지 줄일 수 있어 컴팩트한 레이아웃에서 성능을 향상시킬 수 있습니다.

고출력 강제 공기 시스템에 적합합니까?

예, 보세 핀 싱크는 열 저항 값이 매우 낮은 강제 대류 하에서 우수한 성능을 발휘합니다.

사용자 지정 크기 또는 지느러미 레이아웃을 요청할 수 있나요?

절대 핀 형상, 간격, 높이, 재질 조합을 완벽하게 맞춤화하여 열 및 치수 제약 조건을 충족할 수 있습니다.

본딩 핀 싱크는 다른 냉각 시스템과 함께 사용할 수 있나요?

예, 팬, 증기 챔버, 히트 파이프 또는 액체 냉각과 함께 사용하여 열 방출을 극대화할 수 있습니다.

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본딩 핀 방열판 는 기존 압출 프로파일이 부족한 애플리케이션을 위한 고급 열 솔루션을 제공합니다. 높은 핀 밀도와 맞춤형 설계로 제한된 공간에서 상당한 냉각 성능 이점을 제공합니다.

이 방열판은 고전력 전자 제품, 조명 모듈 및 산업용 제어 장치에 이상적이며 낮은 열 저항과 확장 가능한 설계 옵션을 제공합니다. 구리, 알루미늄 또는 하이브리드 어셈블리를 사용하여 무게와 전도성 사이의 최적의 균형을 맞출 수 있습니다.

에폭시, 납땜 또는 브레이징과 같은 접합 방법은 강력한 열 경로와 내구성 있는 기계적 결합을 보장하는 동시에 설계자가 정확한 핀 형상, 종횡비 및 베이스 구성을 자유롭게 지정할 수 있도록 합니다.

시스템 통합을 강화하기 위해 본딩 핀 디자인은 팬, 히트 파이프 또는 증기 챔버와 같은 추가 냉각 기술을 지원하여 동적 환경 조건에서 열 성능을 향상시킵니다.

완벽한 맞춤화, 빠른 프로토타입 제작, 안정적인 생산 기능을 갖춘 본딩 핀 방열판은 성능, 정밀도, 설계 유연성을 요구하는 열 엔지니어에게 적합한 솔루션입니다.

본딩 핀 방열판 : 최고의 FAQ 가이드

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