표준 서버 CPU 쿨러

• 고급 증기 챔버 및 히트 파이프 설계: 증기 챔버와 3개의 히트 파이프 및 알루미늄 지퍼 핀 스택을 결합하여 2U 서버 시스템을 위한 고성능 230W TDP CPU 쿨러를 구현합니다.
• 컴팩트한 2U 폼 팩터: 인텔 LGA1700 소켓을 사용하는 공간 효율적인 2U 랙 마운트 서버에 맞게 조정되었습니다.
• 내구성 있는 표면 마감: 니켈 도금과 패시베이션은 납땜성, 부식 방지 및 서비스 수명 연장을 보장합니다.
• 정밀 제조: 견고하고 정확한 조립을 위해 스탬핑, CNC 가공 및 납땜을 통해 제작됩니다.
• 최적화된 열 지오메트리: 슬림한 제품 크기(90 x 90 x 64mm), 0.4mm 핀 두께, 2.4mm 핀 피치는 효율적인 공기 흐름과 열 방출을 지원합니다.
• 규정 준수 준비: RoHS 및 REACH를 완벽하게 준수하며 OEM/ODM 주문을 위해 트레이와 상자에 안전하게 포장되어 있습니다.
• 폭넓은 소켓 호환성: LGA1700, AMD SP5, LGA3647, LGA4189 등 다양한 서버 CPU에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다.

• 소켓 지원: 인텔 LGA1700, LGA3647, LGA4189, AMD SP5 등.
• 냉각 구성 요소: 증기 챔버, 3개의 히트 파이프, 알루미늄 지퍼 핀 스택.
• 표면 마감 옵션: 납땜 및 수명 향상을 위한 니켈 도금 및 패시베이션.
• 제조 방법: 정밀하고 반복 가능한 조립을 위한 스탬핑, CNC 가공, 납땜.
• 열 설계 사양: 핀 두께 0.4mm, 핀 피치 2.4mm, 전체 크기 90 x 90 x 64mm.
• 규정 준수 기준: RoHS 및 REACH를 준수하며 OEM/ODM 사용자 지정에 적합합니다.
• 패키징 옵션: 물류 및 조립 라인에 적합한 트레이와 카톤.

대규모 제조: 대규모 제조당사의 공장 범위는 다음과 같습니다. 1,000무(약 667,000m²)알루미늄 제련 및 빌릿 주조부터 압출, 표면 처리, CNC 가공에 이르기까지 모든 자체 역량을 갖추고 있습니다.

원스톱 솔루션: 원스톱 솔루션함께 43개 압출 라인(500~5500톤) 전담 금형 파트너와 함께 신속한 생산, 맞춤형 프로파일 및 통합 서비스를 제공합니다. 공급망을 간소화하세요.

믿을 수 있는 품질: 신뢰할 수 있는 품질엄격한 품질 관리로 다음을 보장합니다. 일관된 치수, 강도 및 마감를 사용하여 위험을 줄이고 안정성을 높입니다.

빠른 배송 및 비용 효율성: 빠른 배송자체 생산 빌릿, 사내 처리 및 배치 생산은 다음을 의미합니다. 리드 타임을 단축하고 전체 비용을 절감할 수 있습니다.

고급 마감 옵션: 고급 마감 옵션아노다이징 및 수직 및 수평 파우더 코팅 라인은 다음을 제공합니다. 내구성이 뛰어난 고품질 표면 마감 제품 요구 사항에 맞게 조정됩니다.