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인텔 CPU 쿨러
- 고밀도 스키브 핀 냉각: LGA 1700 1U 구리 스키브 핀 방열판은 스키브 핀 기술을 사용하여 표면적을 최대화하여 소형 서버 섀시에서 뛰어난 열 방출을 제공합니다.
부품 번호 SD-LGA1700-1U1C, 구리 구조, 최대 125W의 TDP 지원. - 고급 EVAC 공기 흐름 설계: 인텔 1U EVAC(확장 볼륨 공기 냉각) 방열판은 확장된 핀과 최적화된 공기 흐름 채널을 사용하여 1U 랙 환경에서 향상된 대류 냉각 및 저소음 작동을 제공합니다.
- 히트 파이프 강화 1U 솔루션: 구리 베이스, 알루미늄 핀, 4개의 히트파이프가 결합된 LGA 4189 1U EVAC 구성은 최대 250W의 TDP를 가진 CPU를 지원하여 고밀도 설정에서 효율적인 열 제어를 가능하게 합니다.
- 스탬프 지퍼 핀 방열판: 인텔 LGA 4677 및 LGA 3647 CPU용으로 설계된 이 싱크는 알루미늄 지퍼 핀, 구리 블록 및 납땜 방식을 사용하여 구조적 무결성과 함께 높은 열 성능을 달성합니다.
- 광범위한 소켓 범위: 신다 써멀은 LGA 1200, 1700, 3647, 4189, 4677 등 다양한 인텔 플랫폼에서 폼 팩터 및 전력 요구 사항에 맞춘 능동 또는 수동 냉각을 포함한 CPU 냉각 솔루션을 지원합니다.
- 인증된 제조 우수성: 모든 제품은 ISO 9001 및 ISO 14001 인증 시설(동관)에서 스탬핑, 스키빙, CNC, 납땜과 같은 정밀 공정을 통해 생산되며, 배송 전 100% 열 테스트를 거칩니다.
인텔 CPU 쿨러 제품
사용자 지정 기능
당사는 고객의 고유한 서버 섀시 요구 사항, 전력 프로파일 및 열 환경에 맞게 인텔 호환 CPU 냉각 솔루션을 맞춤화하여 완벽한 OEM/ODM 유연성을 제공합니다.
- 소켓 호환성: LGA 1200, 1700, 3647, 4189, 4677 및 기타 요청 시 지원됩니다.
- 냉각 구성: 패시브 스키브 핀, EVAC 공기 흐름, 히트 파이프 통합 및 지퍼 핀 디자인.
- 재료 선택: 구리 베이스 및 스키브 핀, 납땜된 구리 히트 파이프가 있는 알루미늄 핀.
- 높이/폼 팩터: 초저높이 1U 높이, 2U 이상 옵션 사용 가능.
- TDP 처리: 125W에서 최대 250W 이상의 맞춤형 옵션을 제공합니다.
- 표면 마감: 니켈 도금, 패시베이션, 라벨링 및 팬 통합 옵션.
- 라벨링 및 조립: 픽 너트 잠금, 인텔 사양에 따른 열 인터페이스 재료, 브랜딩 및 라벨 사용자 지정.
- 품질 보증: 골든 샘플 성능 매칭, 전체 열 테스트, 생산 전반에 걸친 ISO 수준의 품질 관리.
디자인, 스케치 또는 아이디어가 있으신가요? 빠른 피드백을 위해 공유해 주세요.
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시노엑스트루드와 파트너 관계를 맺어야 하는 이유 인텔 CPU 쿨러 필요하신가요?
유니티는 단순한 알루미늄 프로파일 공급업체가 아니라 효율적이고 신뢰할 수 있는 장기적인 파트너입니다.
당사와 함께하면 얻을 수 있는 혜택: 빠른 처리 시간, 안정적인 품질, 경쟁력 있는 가격, 엔드투엔드 지원.
대규모 제조: 대규모 제조당사의 공장 범위는 다음과 같습니다. 1,000무(약 667,000m²)알루미늄 제련 및 빌릿 주조부터 압출, 표면 처리, CNC 가공에 이르기까지 모든 자체 역량을 갖추고 있습니다.
원스톱 솔루션: 원스톱 솔루션함께 43개 압출 라인(500~5500톤) 전담 금형 파트너와 함께 신속한 생산, 맞춤형 프로파일 및 통합 서비스를 제공합니다. 공급망을 간소화하세요.
믿을 수 있는 품질: 신뢰할 수 있는 품질엄격한 품질 관리로 다음을 보장합니다. 일관된 치수, 강도 및 마감를 사용하여 위험을 줄이고 안정성을 높입니다.
빠른 배송 및 비용 효율성: 빠른 배송자체 생산 빌릿, 사내 처리 및 배치 생산은 다음을 의미합니다. 리드 타임을 단축하고 전체 비용을 절감할 수 있습니다.
고급 마감 옵션: 고급 마감 옵션아노다이징 및 수직 및 수평 파우더 코팅 라인은 다음을 제공합니다. 내구성이 뛰어난 고품질 표면 마감 제품 요구 사항에 맞게 조정됩니다.
공장 개요
용광로 워크샵
알루미늄 바 생산
금형 창고
500-5500톤 압출기
스프레이 워크샵
아노다이징 워크샵
딥 프로세싱 워크샵
CNC 가공 워크샵
완제품 창고
완제품 창고
완제품 창고
내보내기 창고
5500톤 압출 프레스
알루미늄 압출 프레스
대형 알루미늄 압출 라인
알루미늄 압출 생산 라인
압출 워크샵
IATF 16949 인증
TUV
완제품 창고
내보내기 창고
-표준 포장 옵션-
* 긴 바 길이 프로파일 3.0~6.0미터*
보호 필름
수축 슬리브
갈색 종이
공예 종이
* 짧은 바 길이 프로파일 0.3-3.0미터*
EPE 폼
폴리 백
나무 상자
나무 케이스
-적재 및 배송-
팔레트 적재
대량 로딩
LCL 로딩
특급 배송
단계
함께 일하는 방법
샘플 및 테스트
치수를 평가하고 금형의 정밀도가 요구 사항에 부합하는지 확인하기 위해 프로토타입을 만듭니다.
돌출 및 마감
주어진 사양에 따라 정확하게 알루미늄 프로파일을 제작하고 원하는 마감재를 적용합니다.
포장 및 배송
압출된 프로파일을 위한 맞춤형 포장으로 안전하고 효율적인 적재를 보장하여 신속한 배송이 가능합니다.
인텔 CPU 쿨러-FAQ
어떤 소켓 유형이 지원되나요?
LGA 1200, 1700, 3647, 4189, 4677 및 기타 인텔 소켓을 지원합니다.
EVAC은 공기 흐름을 어떻게 개선하나요?
EVAC은 확장된 핀과 유동 채널을 사용하여 대류 냉각을 강화하는 동시에 팬 소음을 줄입니다.
최대 전력 등급은 어떻게 되나요?
히트 파이프가 장착된 1U EVAC 모델은 최대 250W TDP를 처리합니다.
스키브 핀 기술이란 무엇인가요?
얇은 핀은 구리로 조각되어 밀도와 표면적을 높여 컴팩트한 설치 공간에서 열 성능을 향상시킵니다.
방열판은 개별적으로 테스트되나요?
예. 각 장치는 황금 샘플 참조로 열 성능 테스트를 거칩니다.
어떤 재료가 사용되나요?
구리 베이스, 구리 스키브 핀, 알루미늄 지퍼 핀, 납땜 또는 리플로우를 통해 조립된 히트 파이프.
어디에서 제조되나요?
동관에 위치한 신다 써멀의 ISO 9001 및 ISO 14001 인증 시설에서 제작되어 완벽한 스탬핑, CNC 및 조립 기능을 제공합니다.
맞춤형 브랜딩을 지원하나요?
예-라벨링, 마감 및 조립 기능은 고객 브랜드의 필요에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.
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시노엑스트루드: 귀사의 인텔 CPU 쿨러 제조업체
신다 써멀의 인텔 CPU 쿨러 는 최신 서버 환경에 맞는 최첨단 열 솔루션을 제공합니다. 패시브이든 액티브이든 각 쿨러는 엄격한 1U 폼 팩터와 까다로운 TDP 범위 내에서 열 방출을 극대화하도록 설계되었습니다.
이 포트폴리오에는 구리 스키브 핀 쿨러, EVAC 공기 흐름 개선, 스탬핑 지퍼 핀 어셈블리 등 혁신적인 설계가 포함되어 있으며 LGA 1700, 4189, 4677과 같은 인텔 플랫폼에 최적화되어 있습니다.
정밀 제조 및 열 검증 프로세스를 사용하여 ISO 인증 시설에서 제작된 쿨러는 데이터 센터, 클라우드 서버 및 엔터프라이즈급 배포에 이상적인 안정적이고 일관된 냉각 성능을 제공합니다.
유연한 사용자 지정 옵션을 통해 재료, 기계, 브랜딩, 공기 흐름 역학 등 고객별 요구 사항을 원활하게 조정하여 성능, 볼륨, 타임라인 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
프로토타이핑에서 대량 생산에 이르기까지 각 인텔 CPU 쿨러는 신속한 지원과 글로벌 물류 준비로 뒷받침되는 품질, 내구성 및 뛰어난 열 성능을 제공합니다.