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높은 열 부하를 위한 증기 챔버 방열판

높은 열 부하를 위한 증기 챔버 방열판

  • 고성능 애플리케이션을 위한 탁월한 방열 기능 제공
  • 다양한 전자 기기 및 사양에 맞는 맞춤형 디자인
  • 경량 구조로 전반적인 디바이스 성능 향상
  • 다양한 전자 냉각 시스템과 호환
  • 첨단 전자 제품을 위한 효율적인 열 관리 제공
  • 지금 바로 견적 받기

    제품 세부 정보

    제품 세부 정보

    유형
    히트파이프
    애플리케이션
    기타
    팬 크기
    기타
    power
    25w
    풍량
    기타
    방열판 재질
    구리
    전원 인터페이스
    기타
    소음
    기타
    팬 속도 제어
    기타
    무게
    450 g
    CPU 소켓 유형
    Lga 115 x/1200 CPU 소켓
    방열판 소재
    구리 스키빙 핀 + 구리 베이스
    CPU 쿨러 치수
    88*88*23 mm
    원칙
    핫 및 콜드 변환
    CPU 홀 거리
    75*75 mm
    핀 피치
    0.35mm
    지느러미 두께
    1.9 mm
    이름 2
    소결 히트 파이프
    판매 단위
    단일 항목
    단일 패키지 크기
    25X20X30 cm
    단일 총 중량
    2.500 KG

    제조 기반

    공장 파노라마

    알루미늄 바 제조 워크샵

    금형 보관 창고

    43개의 알루미늄 압출 라인(500-5500톤)

    파우더 코팅 워크샵

    아노다이징 워크샵

    딥 프로세싱 워크샵

    CNC 정밀 가공 워크샵

    완제품 및 수출 창고

    자주 묻는 질문

    1. 증기 챔버 방열판이 효과적인 이유는 무엇인가요?
    증기 챔버 방열판은 상 변화를 이용해 열을 빠르게 확산시켜 기존 방열판에 비해 열 전도성이 뛰어납니다.

    2. 증기 챔버 방열판의 크기를 맞춤화할 수 있나요?
    예, 열 관리를 최적화하기 위해 특정 장치 또는 제약 조건에 맞게 사용자 지정할 수 있습니다.

    3. 증기 챔버 방열판은 고전력 장치에 적합합니까?
    예, 효율적인 열 방출이 중요한 고전력 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.

    4. 증기 챔버 방열판은 기존 히트 파이프와 어떻게 다른가요?
    증기 챔버는 열을 선형으로 전달하는 히트 파이프와 달리 표면 전체에 고르게 열을 분산시킵니다.

    5. 가전제품용 증기 챔버를 제공하나요?
    예, 당사의 증기 챔버 솔루션은 소비자 가전과 산업용 애플리케이션 모두에 맞춤화되어 있습니다.

    6. 증기 챔버 방열판 설치가 복잡합니까?
    아니요, 기존 열 관리 시스템에 쉽게 통합할 수 있도록 설계되었습니다.

    7. 증기 챔버 방열판에는 어떤 재료가 사용되나요?
    일반적으로 구리 또는 알루미늄으로 제작되어 가볍고 효과적인 열 관리 솔루션을 제공합니다.

    제품 카테고리

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