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フィン付きヒートシンク
フィン付きヒートシンク 製品
カスタマイズ機能
We provide tailored bonded fin heat sinks for high-performance applications, offering advanced design flexibility in materials, fin geometry, bonding methods, and system-level integration.
- Fin Aspect Ratio: Up to 44:1 or higher for maximum surface area
- Fin Materials: Aluminum, copper, or hybrid metal configurations
- Base Materials: Aluminum or copper, extruded or machined options
- Bonding Methods: Thermally conductive epoxy, soldering, or brazing
- Fin Fabrication: Customizable height, thickness, spacing, and profile shape
- 冷却の統合： Supports heat pipe, vapor chamber, fan, or liquid-cooled system integration
- 熱抵抗： Target values as low as 0.0175 °C/W under forced convection
デザイン、スケッチ、アイデアをお持ちですか？私たちと共有することで、迅速なフィードバックが得られます。
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シノエクストルードが選ばれる理由 フィン付きヒートシンク ニーズ？
私たちは単なるアルミニウムプロファイルのサプライヤーではありません。
より速い納期、安定した品質、競争力のある価格設定、エンドツーエンドのサポート。
大規模製造業：製造業私たちの工場は 1,000ムー（約667,000m²）。アルミニウム製錬、ビレット鋳造から押出、表面処理、CNC機械加工に至るまで、完全な社内能力を有する。
ワンストップ・ソリューションと 43の押出ライン（500～5500トン） また、金型の専門パートナーとして、迅速な生産、カスタムプロファイル、統合サービスを提供しています。 サプライチェーンの簡素化
信頼できる品質厳格な品質管理 一貫した寸法、強度、仕上げリスクを減らし、信頼性を高める。
迅速な配達とコスト効率：。自社製ビレット、自社加工、バッチ生産が意味するもの リードタイムを短縮し、総コストを削減する。
高度な仕上げオプション陽極酸化処理、垂直・水平粉体塗装ライン 丈夫で高品質な表面仕上げ お客様の製品ニーズに合わせた
工場概要
炉のワークショップ
アルミ棒製造
金型倉庫
500-5500トン押出機
噴霧ワークショップ
陽極酸化ワークショップ
ディープ・プロセッシング・ワークショップ
CNC加工ワークショップ
完成品倉庫
完成品倉庫
完成品倉庫
輸出倉庫
5500トン押出プレス
アルミ押出プレス
大型アルミ押出ライン
アルミ押出ライン
押出ワークショップ
IATF16949認証
TUV
完成品倉庫
輸出倉庫
-標準梱包オプション
* 長いバーの長さは3.0～6.0メートル。
保護フィルム
シュリンクスリーブ
ブラウン・ペーパー
クラフト紙
* 短い棒の長さは0.3～3.0メートル。
EPEフォーム
ポリ袋
木枠
木製ケース
-積荷と出荷
パレット積み
バルクローディング
LCLローディング
エクスプレス
ステップ
私たちと仕事をする方法
サンプル＆テスト
プロトタイプを作成して寸法を評価し、金型の精度が要件に合致していることを確認する。
押し出しと仕上げ
アルミニウムのプロファイルを、指定された仕様にピンポイントで正確に製造し、希望の仕上げを施す。
パック＆デリバリー
押出形材に合わせた梱包を行い、安全かつ効率的な積み込みで迅速な納品を実現します。
フィン付きヒートシンク-よくある質問
What is a bonded fin heat sink?
It is a high-density heat sink where individual fins are bonded into a grooved base, enabling greater thermal surface area than standard extrusions.
What materials can be used for the fins and base?
Aluminum and copper are commonly used; combinations like copper fins with aluminum bases are also available.
What bonding methods are used?
Depending on application needs, fins are bonded using thermal epoxy, soldering, or brazing.
What are the thermal benefits of bonded fin heat sinks?
They can reduce thermal resistance by 50-66% compared to conventional heat sinks, enhancing performance in compact layouts.
Are they suitable for high-power forced-air systems?
Yes, bonded fin sinks perform well under forced convection with extremely low thermal resistance values.
Can I request a custom size or fin layout?
Absolutely-fin geometry, spacing, height, and material combinations can be fully customized to meet thermal and dimensional constraints.
Can bonded fin sinks be used with other cooling systems?
Yes, they can be paired with fans, vapor chambers, heat pipes, or liquid cooling to maximize heat dissipation.
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シノエクストルード フィン付きヒートシンク メーカー
フィン付きヒートシンク provide advanced thermal solutions for applications where traditional extrusion profiles fall short. Their high fin density and customizable design offer significant cooling performance advantages in constrained spaces.
These heat sinks are ideal for high-power electronics, lighting modules, and industrial controls-delivering low thermal resistance and scalable design options. Whether using copper, aluminum, or hybrid assemblies, they enable optimal balance between weight and conductivity.
Bonding methods such as epoxy, soldering, or brazing ensure strong thermal paths and durable mechanical bonds, while allowing designers freedom to specify precise fin geometry, aspect ratios, and base configurations.
For enhanced system integration, bonded fin designs support additional cooling technologies like fans, heat pipes, or vapor chambers-resulting in greater thermal performance under dynamic environmental conditions.
With full customization, fast prototyping, and reliable production capabilities, bonded fin heat sinks are the go-to solution for thermal engineers demanding performance, precision, and design flexibility.