Standard Server CPU Cooler

• Advanced Vapor Chamber & Heat Pipe Design: Combines a vapor chamber with three heat pipes and aluminum zipper fin stack to achieve a high-performance 230 W TDP CPU cooler for 2U server systems.
• Compact 2U Form Factor: Tailored for space-efficient 2U rack-mounted servers using Intel LGA1700 sockets.
• 耐久性のある表面仕上げ： Nickel plating and passivation ensure solderability, corrosion protection, and extended service life.
• Precision Manufacturing: Fabricated via stamping, CNC machining, and soldering for robust and accurate assembly.
• Optimized Thermal Geometry: Slim product dimensions (90 x 90 x 64 mm), 0.4 mm fin thickness, and 2.4 mm fin pitch support efficient airflow and heat dissipation.
• Compliance Ready: Fully compliant with RoHS and REACH, packaged securely in trays and cartons for OEM/ODM orders.
• Wide Socket Compatibility: Customizable for various server CPUs including LGA1700, AMD SP5, LGA3647, LGA4189, and more.

• Socket Support: Intel LGA1700, LGA3647, LGA4189; AMD SP5 and others.
• Cooling Components: Vapor chamber, three heat pipes, aluminum zipper fin stack.
• 表面仕上げオプション： Nickel plating and passivation for enhanced soldering and longevity.
• Manufacturing Methods: Stamping, CNC machining, soldering for precise and repeatable assembly.
• Thermal Design Specs: Fin thickness 0.4 mm; fin pitch 2.4 mm; overall size 90 x 90 x 64 mm.
• Compliance Standards: RoHS and REACH compliant, suitable for OEM/ODM customization.
• 包装オプション： Tray and carton to suit logistics and assembly lines.

大規模製造業：製造業私たちの工場は 1,000ムー（約667,000m²）。アルミニウム製錬、ビレット鋳造から押出、表面処理、CNC機械加工に至るまで、完全な社内能力を有する。

ワンストップ・ソリューションと 43の押出ライン（500～5500トン） また、金型の専門パートナーとして、迅速な生産、カスタムプロファイル、統合サービスを提供しています。 サプライチェーンの簡素化

信頼できる品質厳格な品質管理 一貫した寸法、強度、仕上げリスクを減らし、信頼性を高める。

迅速な配達とコスト効率：。自社製ビレット、自社加工、バッチ生産が意味するもの リードタイムを短縮し、総コストを削減する。

高度な仕上げオプション陽極酸化処理、垂直・水平粉体塗装ライン 丈夫で高品質な表面仕上げ お客様の製品ニーズに合わせた