標準サーバーCPUクーラー

• 高度なベーパーチャンバーとヒートパイプの設計： ベーパーチャンバーと3本のヒートパイプ、アルミニウム製ジッパーフィンスタックを組み合わせ、2Uサーバーシステム向けの高性能230W TDP CPUクーラーを実現。
• コンパクトな2Uフォームファクター： Intel LGA1700ソケットを使用するスペース効率の高い2Uラックマウントサーバー向けに設計されています。
• 耐久性のある表面仕上げ： ニッケルめっきと不動態化処理により、はんだ付け性、耐食性、長寿命を確保。
• 精密製造： プレス加工、CNC機械加工、はんだ付けにより製造され、堅牢で正確な組み立てが可能。
• 最適化されたサーマル・ジオメトリー： スリムな製品寸法（90 x 90 x 64 mm）、0.4 mmのフィン厚、2.4 mmのフィンピッチは、効率的なエアフローと放熱をサポートします。
• コンプライアンス対応： RoHSとREACHに完全準拠し、OEM/ODM注文用にトレイとカートンで安全に梱包されています。
• ワイドソケット対応： LGA1700、AMD SP5、LGA3647、LGA4189など、さまざまなサーバーCPU用にカスタマイズ可能。

• ソケット対応： インテルLGA1700、LGA3647、LGA4189、AMD SP5など。
• 冷却コンポーネント： ベーパーチャンバー、3本のヒートパイプ、アルミ製ジッパーフィンスタック。
• 表面仕上げオプション： ニッケルめっきと不動態化処理により、はんだ付け性と寿命が向上。
• 製造方法： スタンピング、CNC機械加工、精密で再現性の高い組み立てのためのはんだ付け。
• 熱設計仕様： フィン厚0.4mm、フィンピッチ2.4mm、全体サイズ90×90×64mm。
• コンプライアンス基準： RoHSとREACHに準拠し、OEM / ODMのカスタマイズに適しています。
• 包装オプション： 物流や組立ラインに適したトレーやカートン。

大規模製造業：製造業私たちの工場は 1,000ムー（約667,000m²）。アルミニウム製錬、ビレット鋳造から押出、表面処理、CNC機械加工に至るまで、完全な社内能力を有する。

ワンストップ・ソリューションと 43の押出ライン（500～5500トン） また、金型の専門パートナーとして、迅速な生産、カスタムプロファイル、統合サービスを提供しています。 サプライチェーンの簡素化

信頼できる品質厳格な品質管理 一貫した寸法、強度、仕上げリスクを減らし、信頼性を高める。

迅速な配達とコスト効率：。自社製ビレット、自社加工、バッチ生産が意味するもの リードタイムを短縮し、総コストを削減する。

高度な仕上げオプション陽極酸化処理、垂直・水平粉体塗装ライン 丈夫で高品質な表面仕上げ お客様の製品ニーズに合わせた