折り畳み式フィン・ヒートシンク・アセンブリ

• 省スペース熱効率： 折り畳みフィン設計により、コンパクトな形状内で表面積が劇的に増加します。従来のダイカスト製ヒートシンクが非現実的なコンパクト電子機器に最適です。.
• 優れた放熱性： 折り畳まれたフィンが密に配置されたネットワークにより、押出成形品やダイカスト品と比較して、単位体積あたりの放熱効率が向上します。.
• 軽量でコスト効率に優れています： アルミニウム（または銅）から製造された折り畳みフィンアセンブリは、軽量化と製造コスト削減を実現しつつ、優れた熱性能を発揮します。.
• カスタマイズ可能な組み立てオプション： フィンははんだ付けまたは熱硬化性エポキシ樹脂によりアルミニウムまたは銅ベースに接着可能であり、必要に応じてヒートパイプを組み込むことができる。.
• 多様な業界に対応可能： 医療機器、電力変換器、プリント基板、CPU、IGBT、LEDモジュールなど、温度管理が重要なデバイスに広く使用されています。.
• 迅速な試作から量産へ： サンプルは1～2週間、量産は4～6週間で対応可能。最低発注数量の厳格な制限がなく、試作や反復開発に最適です。.
• 製造実績： シンダサーマルの東莞にあるISO 9001およびISO 14001認証取得施設で製造され、精密な構造を実現するためのプレス加工、CNC加工、はんだ付け能力を備えています。.

• フィンの素材 アルミニウムまたは銅の板を精密に折り曲げたもの。.
• フィン取付方法： ベースへのはんだ付けまたは熱硬化性エポキシ接着。.
• ベース素材： 冷却性能向上のため、アルミニウムまたは銅製のベースヒートパイプがオプションで選択可能。.
• ジオメトリーの柔軟性： カスタマイズ可能なフィン間隔、高さ、およびランス加工、オフセット、波状パターンなどの構成。.
• アプリケーションの統合： コンパクト基板、高密度モジュール、およびスペースが制限されたプリント基板向けに設計されています。.
• 表面仕上げ： オプションには、不動態化、ニッケルめっき、またはその他の保護コーティングが含まれます。.
• リードタイム 試作品は1～2週間以内に納品、本格生産は4～6週間で開始。.
• OEM/ODMサービス： カスタマイズされたブランディング、寸法、性能仕様、生産規模に対応しています。.

大規模製造業：製造業私たちの工場は 1,000ムー（約667,000m²）。アルミニウム製錬、ビレット鋳造から押出、表面処理、CNC機械加工に至るまで、完全な社内能力を有する。

ワンストップ・ソリューションと 43の押出ライン（500～5500トン） また、金型の専門パートナーとして、迅速な生産、カスタムプロファイル、統合サービスを提供しています。 サプライチェーンの簡素化

信頼できる品質厳格な品質管理 一貫した寸法、強度、仕上げリスクを減らし、信頼性を高める。

迅速な配達とコスト効率：。自社製ビレット、自社加工、バッチ生産が意味するもの リードタイムを短縮し、総コストを削減する。

高度な仕上げオプション陽極酸化処理、垂直・水平粉体塗装ライン 丈夫で高品質な表面仕上げ お客様の製品ニーズに合わせた