インテルCPUクーラー

• 高密度フィン冷却： LGA 1700 1U銅製スキッドフィンヒートシンクは、スキッドフィン技術により表面積を最大化し、コンパクトなサーバーシャーシで優れた放熱効果を発揮します。
  品番SD-LGA1700-1U1C、銅製、TDP125Wまで対応。
• 先進のEVACエアフロー設計： インテル1U EVAC（Extended Volume Air Cooling）ヒートシンクは、拡張フィンと最適化されたエアフローチャネルを採用し、1Uラック環境での対流冷却と静音動作を強化します。
• ヒートパイプ強化1Uソリューション： LGA 4189 1U EVAC構成は、銅製ベース、アルミニウム製フィン、4本のヒートパイプを組み合わせ、最大TDP 250WのCPUをサポートし、高密度セットアップでの効率的な熱制御を可能にします。
• ジッパーフィン型押しヒートシンク： インテルLGA 4677およびLGA 3647 CPU用に設計されたこれらのシンクは、アルミニウム製ジッパーフィン、銅製ブロック、およびはんだ付け方法を使用し、構造的に完全な状態で高い放熱性能を実現します。
• 広いソケットカバレッジ： シンダサーマルは、LGA 1200、1700、3647、4189、4677など、幅広いインテル・プラットフォームのCPU冷却ソリューションをサポートしており、フォームファクターと電力要件に合わせたアクティブまたはパッシブ冷却が可能です。
• 認定マニュファクチャリング・エクセレンス： すべての製品は、ISO 9001およびISO 14001認証を取得した施設（東莞）で生産され、スタンピング、スカイビング、CNC、はんだ付けなどの精密工程を採用し、出荷前に100%熱試験を行っています。

• ソケット互換性： LGA 1200、1700、3647、4189、4677、その他ご要望に応じます。
• 冷却構成： パッシブスキッドフィン、EVACエアフロー、ヒートパイプ一体型、ジッパーフィン設計。
• 素材の選択： 銅製ベースとスキーブ加工されたフィン、アルミ製フィンとはんだ付けされた銅製ヒートパイプ。
• 身長／フォームファクター 超薄型1U高さ、2U以上のオプションもあり。
• TDPの取り扱い： 125Wから250Wまで、またそれ以上でも対応可能です。
• 表面仕上げ： ニッケルめっき、パッシベーション、ラベリング、ファン統合オプション。
• ラベリングと組み立て： ピーナットロック、インテル仕様のサーマルインターフェイス素材、ブランディングとラベルのカスタマイズ。
• 品質保証： ゴールデンサンプルの性能照合、完全な熱試験、製造全体にわたるISOレベルのQC。

大規模製造業：製造業私たちの工場は 1,000ムー（約667,000m²）。アルミニウム製錬、ビレット鋳造から押出、表面処理、CNC機械加工に至るまで、完全な社内能力を有する。

ワンストップ・ソリューションと 43の押出ライン（500～5500トン） また、金型の専門パートナーとして、迅速な生産、カスタムプロファイル、統合サービスを提供しています。 サプライチェーンの簡素化

信頼できる品質厳格な品質管理 一貫した寸法、強度、仕上げリスクを減らし、信頼性を高める。

迅速な配達とコスト効率：。自社製ビレット、自社加工、バッチ生産が意味するもの リードタイムを短縮し、総コストを削減する。

高度な仕上げオプション陽極酸化処理、垂直・水平粉体塗装ライン 丈夫で高品質な表面仕上げ お客様の製品ニーズに合わせた