{"id":25191,"date":"2025-10-28T09:45:14","date_gmt":"2025-10-28T01:45:14","guid":{"rendered":"https:\/\/sinoextrud.com\/?p=25191"},"modified":"2025-10-28T09:45:36","modified_gmt":"2025-10-28T01:45:36","slug":"comment-choisir-un-dissipateur-thermique-pour-lelectronique-de-puissance-a-haute-frequence","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/sinoextrud.com\/fr\/how-do-i-choose-a-heat-sink-for-high%e2%80%91frequency-power-electronics\/","title":{"rendered":"Comment choisir un dissipateur thermique pour l'\u00e9lectronique de puissance \u00e0 haute fr\u00e9quence ?"},"content":{"rendered":"

\"fauteuil
Fauteuil de bureau ergonomique en cuir noir avec accoudoirs rembourr\u00e9s sur base pivotante<\/figcaption><\/figure>\n<\/p>\n

La commutation \u00e0 haute fr\u00e9quence devient la norme dans l'\u00e9lectronique de puissance moderne. Mais ce bond en avant des performances s'accompagne d'un d\u00e9fi majeur : g\u00e9rer la chaleur dans un espace compact sans compromettre la fiabilit\u00e9.<\/p>\n

Une conception thermique appropri\u00e9e pour l'\u00e9lectronique de puissance \u00e0 haute fr\u00e9quence garantit que le dispositif fonctionne dans des limites de temp\u00e9rature s\u00fbres, \u00e9vite la surchauffe et permet une conception efficace et compacte du syst\u00e8me.<\/strong><\/p>\n

Lorsque les dispositifs de puissance fonctionnent \u00e0 des fr\u00e9quences \u00e9lev\u00e9es, ils g\u00e9n\u00e8rent une chaleur plus localis\u00e9e dans des volumes plus petits. J'ai appris que le choix du bon dissipateur thermique va au-del\u00e0 du simple refroidissement : il s'agit de pr\u00e9server les performances, la stabilit\u00e9 et la dur\u00e9e de vie du produit. Voyons ce que sont ces dispositifs, ce que la conception thermique apporte, comment choisir le bon dissipateur thermique et quelles sont les tendances qui remod\u00e8lent la gestion thermique dans ce domaine en \u00e9volution rapide.<\/p>\n

Qu'est-ce que l'\u00e9lectronique de puissance \u00e0 haute fr\u00e9quence ?<\/h2>\n

La haute fr\u00e9quence ne signifie pas seulement \u201csignaux plus rapides\u201d - dans les syst\u00e8mes \u00e9lectriques, elle transforme la fa\u00e7on dont l'\u00e9nergie est g\u00e9r\u00e9e, stock\u00e9e et distribu\u00e9e.<\/p>\n

Les syst\u00e8mes \u00e9lectroniques de puissance \u00e0 haute fr\u00e9quence sont des syst\u00e8mes tels que les onduleurs, les convertisseurs et les entra\u00eenements de moteur qui fonctionnent \u00e0 des taux de commutation sup\u00e9rieurs \u00e0 la norme, g\u00e9n\u00e9ralement des dizaines de kilohertz \u00e0 plusieurs m\u00e9gahertz, en utilisant des semi-conducteurs avanc\u00e9s pour des raisons d'efficacit\u00e9 et de conception compacte.<\/strong><\/p>\n

\"fauteuil
Fauteuil de relaxation moderne en cuir noir avec appui-t\u00eate et repose-pieds r\u00e9glables<\/figcaption><\/figure>\n<\/p>\n

Dans les syst\u00e8mes traditionnels, les appareils commutent \u00e0 50 ou 60 Hz. Dans l'\u00e9lectronique de puissance \u00e0 haute fr\u00e9quence, nous parlons de taux de commutation bien sup\u00e9rieurs \u00e0 10 kHz - certains d\u00e9passant m\u00eame 1 MHz. Cette \u00e9volution permet de r\u00e9duire la taille des inductances, des transformateurs et des condensateurs, et se traduit par une densit\u00e9 de puissance plus \u00e9lev\u00e9e.<\/p>\n

Ces syst\u00e8mes utilisent des mat\u00e9riaux semi-conducteurs avanc\u00e9s tels que le carbure de silicium (SiC) ou le nitrure de gallium (GaN). Ils commutent plus rapidement, g\u00e8rent des tensions plus \u00e9lev\u00e9es et dissipent plus d'\u00e9nergie dans des espaces plus restreints. Mais quel est l'inconv\u00e9nient ? Cette puissance se transforme en chaleur.<\/p>\n

Imaginez un module de puissance compact fonctionnant dans un environnement industriel. Si la fr\u00e9quence de commutation augmente, les composants peuvent r\u00e9tr\u00e9cir, mais leur charge thermique par centim\u00e8tre carr\u00e9 augmente. Le d\u00e9fi n'est plus seulement d'\u00e9vacuer la chaleur, mais de le faire dans un volume limit\u00e9 avec une surface r\u00e9duite.<\/p>\n

Du point de vue de la fabrication, cela signifie \u00e9galement que le bo\u00eetier ou le profil\u00e9 structurel - s'il est con\u00e7u intelligemment - peut servir de dissipateur thermique. Il s'agit l\u00e0 d'une opportunit\u00e9 majeure pour ceux d'entre nous qui travaillent dans l'extrusion d'aluminium.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n
Type de dispositif d'alimentation<\/th>\nFr\u00e9quence de commutation<\/th>\nBesoin de gestion de la chaleur<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Redresseur traditionnel<\/td>\n50-60 Hz<\/td>\nFaible<\/td>\n<\/tr>\n
Onduleur MOSFET<\/td>\n20-100 kHz<\/td>\nMod\u00e9r\u00e9<\/td>\n<\/tr>\n
Convertisseur SiC\/GaN<\/td>\n100 kHz - 1 MHz<\/td>\n\u00c9lev\u00e9 - n\u00e9cessite un dissipateur thermique optimis\u00e9<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

<\/svg> L'\u00e9lectronique de puissance \u00e0 haute fr\u00e9quence fonctionne toujours dans la gamme des GHz.<\/b>Faux<\/span><\/p>

La plupart des applications de puissance vont de quelques dizaines de kHz \u00e0 quelques MHz, et non en GHz comme les syst\u00e8mes RF.<\/p><\/div>
\n

<\/svg> Une fr\u00e9quence plus \u00e9lev\u00e9e augmente la contrainte thermique en raison de la conception compacte et des pertes de commutation plus \u00e9lev\u00e9es par surface.<\/b>Vrai<\/span><\/p>

La densit\u00e9 de puissance augmente avec la fr\u00e9quence, ce qui accro\u00eet le flux de chaleur et n\u00e9cessite une meilleure conception thermique.<\/p><\/div><\/p>\n

Quels sont les avantages d'une conception thermique appropri\u00e9e ?<\/h2>\n

Un bon dissipateur thermique ne se contente pas d'\u00e9viter les pannes, il permet \u00e0 votre produit d'atteindre des performances optimales, de durer plus longtemps et de rester compact.<\/p>\n

Une conception thermique appropri\u00e9e permet de maintenir des temp\u00e9ratures de jonction s\u00fbres, d'am\u00e9liorer les performances, d'accro\u00eetre la fiabilit\u00e9 et de favoriser une int\u00e9gration compacte et efficace des syst\u00e8mes.<\/strong><\/p>\n

Dans l'\u00e9lectronique de puissance \u00e0 haute fr\u00e9quence, chaque degr\u00e9 de chaleur suppl\u00e9mentaire compte. Voyons quels sont les principaux avantages de la conception thermique :<\/p>\n

Am\u00e9lioration des performances<\/h3>\n

Les semi-conducteurs fonctionnent plus efficacement lorsqu'ils sont plus froids. Avec des temp\u00e9ratures de jonction plus basses, les pertes de conduction et les pertes de commutation diminuent. Cela permet d'obtenir une r\u00e9gulation plus serr\u00e9e, un d\u00e9bit plus \u00e9lev\u00e9 et une meilleure r\u00e9ponse transitoire.<\/p>\n

Fiabilit\u00e9 accrue<\/h3>\n

La dur\u00e9e de vie des composants est tr\u00e8s sensible \u00e0 la temp\u00e9rature. De nombreux dispositifs perdent la moiti\u00e9 de leur dur\u00e9e de vie pr\u00e9vue pour chaque augmentation de 10\u00b0C de la temp\u00e9rature de jonction. Une bonne gestion thermique maintient les temp\u00e9ratures dans des marges s\u00fbres, r\u00e9duisant ainsi l'usure et le risque de d\u00e9faillance.<\/p>\n

Une plus grande densit\u00e9 de puissance<\/h3>\n

Une bonne dissipation de la chaleur permet de r\u00e9duire la taille des modules sans augmenter le risque de d\u00e9faillance. Vous n'avez pas besoin de bo\u00eetiers surdimensionn\u00e9s pour diffuser la chaleur. Ceci est particuli\u00e8rement utile pour les syst\u00e8mes EV, l'a\u00e9rospatiale ou les modules industriels compacts.<\/p>\n

R\u00e9duction du co\u00fbt total du syst\u00e8me<\/h3>\n

Une bonne dissipation de la chaleur peut vous permettre d'\u00e9viter des syst\u00e8mes de refroidissement co\u00fbteux. Vous pouvez \u00e9galement \u00e9viter les d\u00e9faillances sur le terrain et les r\u00e9clamations au titre de la garantie, qui ont toutes deux un impact sur la rentabilit\u00e9 \u00e0 long terme.<\/p>\n

Permet une int\u00e9gration compacte et modulaire<\/h3>\n

Si vos profil\u00e9s en aluminium ou vos pi\u00e8ces de ch\u00e2ssis servent \u00e9galement de chemin thermique, vous r\u00e9duisez le nombre de composants suppl\u00e9mentaires. C'est un atout pr\u00e9cieux dans la conception modulaire pour les \u00e9quipementiers et les clients industriels.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
B\u00e9n\u00e9fice<\/th>\nDescription<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Efficacit\u00e9<\/td>\nUn Tj plus bas am\u00e9liore les pertes de commutation et de conduction<\/td>\n<\/tr>\n
Dur\u00e9e de vie<\/td>\nLes appareils plus froids durent plus longtemps (jusqu'\u00e0 2x \u00e0 une temp\u00e9rature de jonction inf\u00e9rieure de 10\u00b0C)<\/td>\n<\/tr>\n
R\u00e9duction de la taille<\/td>\nDes chemins thermiques efficaces permettent de r\u00e9duire la taille des bo\u00eetiers<\/td>\n<\/tr>\n
Fiabilit\u00e9<\/td>\nR\u00e9duit l'emballement thermique, la fatigue et la d\u00e9rive des composants<\/td>\n<\/tr>\n
Valeur de fabrication<\/td>\nInt\u00e9gration de la fonction thermique dans le profil structurel<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

<\/svg> Une conception thermique appropri\u00e9e permet d'obtenir un courant plus \u00e9lev\u00e9 et une taille plus petite en maintenant la temp\u00e9rature de jonction \u00e0 un niveau bas.<\/b>Vrai<\/span><\/p>

Oui, des temp\u00e9ratures plus basses permettent un conditionnement plus serr\u00e9 et une densit\u00e9 de puissance plus \u00e9lev\u00e9e.<\/p><\/div>
\n

<\/svg> La conception thermique n'a d'importance que pour les appareils de plus de 100 W.<\/b>Faux<\/span><\/p>

M\u00eame les syst\u00e8mes de faible puissance peuvent tomber en panne si la chaleur n'est pas correctement g\u00e9r\u00e9e, en particulier \u00e0 haute fr\u00e9quence.<\/p><\/div><\/p>\n

Comment choisir un dissipateur thermique pour les appareils \u00e0 haute fr\u00e9quence ?<\/h2>\n

Le choix du bon dissipateur thermique implique de trouver un \u00e9quilibre entre la puissance, le flux d'air, la taille, le mat\u00e9riau et la fa\u00e7on dont le module est construit et utilis\u00e9.<\/p>\n

Pour choisir un dissipateur thermique, il faut calculer la r\u00e9sistance thermique requise en fonction de la puissance dissip\u00e9e, choisir des mat\u00e9riaux \u00e0 haute conductivit\u00e9, s'assurer de la bonne g\u00e9om\u00e9trie des ailettes et adapter l'assemblage aux conditions de circulation de l'air et d'installation.<\/strong><\/p>\n

\"vase
Charmant vase en c\u00e9ramique \u00e0 fleurs roses avec une finition brillante, parfait pour la d\u00e9coration d'int\u00e9rieur<\/figcaption><\/figure>\n<\/p>\n

Voici la version simple d'un processus que je suis souvent avec mes clients :<\/p>\n

\u00c9tape 1 : D\u00e9finir les pouvoirs et les limites<\/h3>\n

Commencez par d\u00e9terminer la puissance dissip\u00e9e de l'appareil en watts. Trouvez ensuite la temp\u00e9rature ambiante maximale et la temp\u00e9rature de jonction la plus \u00e9lev\u00e9e que l'appareil peut tol\u00e9rer. La diff\u00e9rence est votre budget thermique.<\/p>\n

Par exemple, si un module GaN dissipe 30 W, fonctionne dans un environnement de 50 \u00b0C et doit rester en dessous de 125 \u00b0C \u00e0 la jonction, vous avez 75 \u00b0C pour travailler. Cela donne une r\u00e9sistance thermique totale admissible de 75\u00b0C \/ 30W = 2,5\u00b0C\/W.<\/p>\n

\u00c9tape 2 : Estimation de la r\u00e9sistance pour chaque couche<\/h3>\n

D\u00e9composez-le : entre la jonction et le bo\u00eetier, entre le bo\u00eetier et l'\u00e9vier (interface thermique) et entre l'\u00e9vier et l'environnement. Utilisez les valeurs de la fiche technique pour la partie jonction-caisse. L'\u00e9vier doit g\u00e9rer le reste.<\/p>\n

\u00c9tape 3 : Choix du mat\u00e9riau et de la g\u00e9om\u00e9trie<\/h3>\n

L'aluminium est le mat\u00e9riau le plus courant, mais le cuivre a une conductivit\u00e9 thermique plus \u00e9lev\u00e9e. Pour un flux thermique \u00e9lev\u00e9, vous pouvez avoir besoin d'une base en cuivre ou de caloducs encastr\u00e9s.<\/p>\n

Pour la conception des ailettes :<\/p>\n

    \n
  • Les grands ailerons offrent une plus grande surface.<\/li>\n
  • Un espacement plus large favorise la convection naturelle.<\/li>\n
  • L'air puls\u00e9 n\u00e9cessite un espacement plus serr\u00e9.<\/li>\n<\/ul>\n

    \u00c9tape 4 : Int\u00e9grer le montage<\/h3>\n

    Utilisez des tampons thermiques, de la p\u00e2te ou des mat\u00e9riaux d'interface coll\u00e9s pour assurer un bon contact. La pression de montage est importante : les montages in\u00e9gaux ou l\u00e2ches r\u00e9duisent le flux de chaleur.<\/p>\n

    \u00c9tape 5 : Simuler et v\u00e9rifier<\/h3>\n

    Tester les prototypes dans des conditions r\u00e9elles de d\u00e9bit d'air et de charge. Utiliser des capteurs de temp\u00e9rature pour v\u00e9rifier les temp\u00e9ratures de jonction et de surface. Si n\u00e9cessaire, utiliser la simulation CFD.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Param\u00e8tres de conception<\/th>\nValeur ou plage typique<\/th>\nObjectif<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Puissance dissip\u00e9e (W)<\/td>\n10 - 300+ W<\/td>\nChaleur g\u00e9n\u00e9r\u00e9e par les pertes de commutation<\/td>\n<\/tr>\n
    Budget thermique (\u00b0C)<\/td>\n40 - 90\u00b0C<\/td>\nDiff\u00e9rence entre Tj max et ambiante<\/td>\n<\/tr>\n
    R\u00e9sistance requise<\/td>\n0,2 - 5 \u00b0C\/W<\/td>\nD\u00e9pend du syst\u00e8me et de l'environnement<\/td>\n<\/tr>\n
    Choix des mat\u00e9riaux<\/td>\nAluminium \/ Cuivre<\/td>\nL'aluminium pr\u00e9f\u00e9r\u00e9 pour son co\u00fbt, le cuivre pour ses performances<\/td>\n<\/tr>\n
    Conception de l'ailette<\/td>\nDroit \/ Pin \/ \u00c9vas\u00e9<\/td>\nAffecte la convection naturelle par rapport \u00e0 la convection forc\u00e9e<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

    <\/svg> Les ailettes d'un dissipateur thermique ne sont utiles que lorsque l'air est en mouvement.<\/b>Faux<\/span><\/p>

    Les palmes sont utiles aussi bien dans l'air immobile (convection naturelle) que dans l'air en mouvement, mais leur efficacit\u00e9 d\u00e9pend de leur conception.<\/p><\/div>
    \n

    <\/svg> Un dissipateur thermique \u00e0 base de cuivre offre une meilleure conductivit\u00e9 thermique qu'un dissipateur \u00e0 base d'aluminium.<\/b>Vrai<\/span><\/p>

    Oui, le cuivre conduit mieux la chaleur, mais il est plus lourd et plus co\u00fbteux.<\/p><\/div><\/p>\n

    Quelles sont les tendances qui affectent les dissipateurs thermiques pour l'\u00e9lectronique de puissance ?<\/h2>\n

    La gestion thermique \u00e9volue rapidement, sous l'impulsion de vitesses de commutation plus \u00e9lev\u00e9es, de modules plus petits et d'une demande de fiabilit\u00e9 dans des bo\u00eetiers compacts.<\/p>\n

    Les principales tendances sont les suivantes : conceptions m\u00e9talliques hybrides, dissipateurs thermiques structurels int\u00e9gr\u00e9s, g\u00e9om\u00e9tries imprim\u00e9es en 3D, utilisation de simulations et de mat\u00e9riaux intelligents pour am\u00e9liorer les performances.<\/strong><\/p>\n

    \"chaise
    Chaise de bureau ergonomique grise confortable avec fonctions r\u00e9glables pour la maison ou le lieu de travail<\/figcaption><\/figure>\n<\/p>\n

    Voyons ce qui fa\u00e7onne la prochaine g\u00e9n\u00e9ration de dissipateurs thermiques :<\/p>\n

    Structures hybrides<\/h3>\n

    Le m\u00e9lange d'aluminium avec du cuivre ou des chambres \u00e0 vapeur permet une diffusion efficace de la chaleur. Vous b\u00e9n\u00e9ficiez de la l\u00e9g\u00e8ret\u00e9 de l'aluminium et des performances du cuivre. Ces \u00e9l\u00e9ments sont particuli\u00e8rement utiles dans les modules de plus de 200 W ou avec de petites empreintes thermiques.<\/p>\n

    Conception de ch\u00e2ssis int\u00e9gr\u00e9s<\/h3>\n

    De plus en plus de fabricants int\u00e8grent le dissipateur thermique dans le bo\u00eetier lui-m\u00eame. Dans votre cas, cela signifie fournir une extrusion d'aluminium qui sert \u00e0 la fois de bo\u00eetier et de chemin thermique, ce qui r\u00e9duit le nombre de pi\u00e8ces et am\u00e9liore l'efficacit\u00e9 de l'assemblage.<\/p>\n

    G\u00e9om\u00e9tries optimis\u00e9es et fabrication additive<\/h3>\n

    Les dissipateurs thermiques imprim\u00e9s en 3D permettent d'obtenir des formes complexes impossibles \u00e0 r\u00e9aliser avec l'extrusion traditionnelle. Par exemple, les canaux internes ou les ailettes fractales am\u00e9liorent la surface et le flux d'air tout en r\u00e9duisant le poids.<\/p>\n

    Conception bas\u00e9e sur la simulation<\/h3>\n

    Les concepteurs utilisent de plus en plus la CFD et les jumeaux num\u00e9riques pour simuler le flux thermique et optimiser la conception des \u00e9viers avant la production. Cela permet des it\u00e9rations plus rapides et des produits plus fiables.<\/p>\n

    Mat\u00e9riaux avanc\u00e9s<\/h3>\n

    Les feuilles de graphite, les plastiques thermoconducteurs et les composites c\u00e9ramique-m\u00e9tal sont test\u00e9s dans un plus grand nombre d'applications. Si l'aluminium reste dominant, ces mat\u00e9riaux offrent des avantages sp\u00e9cifiques en termes de poids, de facteur de forme ou de stabilit\u00e9.<\/p>\n

    Caloducs et syst\u00e8mes \u00e0 changement de phase<\/h3>\n

    Pour les modules \u00e0 haute fr\u00e9quence dans des espaces restreints, des caloducs int\u00e9gr\u00e9s ou des microcanaux de chaleur sont utilis\u00e9s pour \u00e9loigner plus rapidement la chaleur du c\u0153ur de l'appareil. Cela permet d'obtenir une densit\u00e9 de puissance beaucoup plus \u00e9lev\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Tendance<\/th>\nImpact sur la conception<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Mat\u00e9riaux hybrides<\/td>\nMeilleur \u00e9talement, temp\u00e9rature de base plus basse<\/td>\n<\/tr>\n
    Int\u00e9gration structurelle<\/td>\nR\u00e9duction du poids et du co\u00fbt, am\u00e9lioration de la fiabilit\u00e9<\/td>\n<\/tr>\n
    G\u00e9om\u00e9trie avanc\u00e9e<\/td>\nFlux d'air optimis\u00e9, volume r\u00e9duit<\/td>\n<\/tr>\n
    Outils de simulation<\/td>\nPr\u00e9diction plus pr\u00e9cise des performances<\/td>\n<\/tr>\n
    Refroidissement int\u00e9gr\u00e9<\/td>\nDensit\u00e9 de puissance plus \u00e9lev\u00e9e dans des bo\u00eetiers plus petits<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

    <\/svg> L'utilisation de dissipateurs thermiques hybrides cuivre-aluminium permet de r\u00e9duire les temp\u00e9ratures de base et d'am\u00e9liorer la fiabilit\u00e9.<\/b>Vrai<\/span><\/p>

    Le cuivre r\u00e9partit mieux la chaleur \u00e0 la base, l'aluminium fournit des ailettes l\u00e9g\u00e8res - ensemble, ils am\u00e9liorent les performances.<\/p><\/div>
    \n

    <\/svg> L'int\u00e9gration structurelle signifie que le dissipateur thermique est une pi\u00e8ce compl\u00e8tement s\u00e9par\u00e9e du ch\u00e2ssis m\u00e9canique.<\/b>Faux<\/span><\/p>

    L'int\u00e9gration structurelle signifie que le ch\u00e2ssis ou le cadre sert \u00e9galement de dissipateur thermique, combinant ainsi les fonctions.<\/p><\/div><\/p>\n

    Conclusion<\/h2>\n

    Le choix d'un dissipateur thermique pour l'\u00e9lectronique de puissance \u00e0 haute fr\u00e9quence n'est pas seulement une t\u00e2che d'ing\u00e9nierie, c'est une strat\u00e9gie de conception. Vous devez comprendre la densit\u00e9 de puissance, les chemins thermiques, les mat\u00e9riaux, le flux d'air et l'agencement du syst\u00e8me. Une conception, des tests et une int\u00e9gration appropri\u00e9s, en particulier lorsque le dissipateur thermique fait partie du profil structurel, permettent de cr\u00e9er des modules compacts, efficaces et fiables, pr\u00eats pour des applications exigeantes dans les domaines de la conversion d'\u00e9nergie, des syst\u00e8mes de v\u00e9hicules \u00e9lectriques et de l'automatisation industrielle.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Ergonomic black leather executive office chair with padded armrests on a swivel base High-frequency switching is becoming the norm in modern power electronics. But with this leap in performance comes a critical challenge\u2014managing heat in a compact space without compromising reliability. Proper thermal design for high-frequency power electronics ensures the device operates within safe temperature […]<\/p>\n","protected":false},"author":6,"featured_media":25186,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_seopress_titles_title":"","_seopress_titles_desc":"","_seopress_robots_index":"","_seopress_robots_follow":"","_seopress_robots_imageindex":"","_seopress_robots_snippet":"","_seopress_robots_primary_cat":"none","_seopress_robots_breadcrumbs":"","_seopress_robots_freeze_modified_date":"","_seopress_robots_custom_modified_date":"","_seopress_robots_canonical":"","_seopress_social_fb_title":"","_seopress_social_fb_desc":"","_seopress_social_fb_img":"","_seopress_social_fb_img_attachment_id":0,"_seopress_social_fb_img_width":0,"_seopress_social_fb_img_height":0,"_seopress_social_twitter_title":"","_seopress_social_twitter_desc":"","_seopress_social_twitter_img":"","_seopress_social_twitter_img_attachment_id":0,"_seopress_social_twitter_img_width":0,"_seopress_social_twitter_img_height":0,"_seopress_redirections_value":"","_seopress_redirections_enabled":"","_seopress_redirections_enabled_regex":"","_seopress_redirections_logged_status":"both","_seopress_redirections_param":"","_seopress_redirections_type":301,"_seopress_analysis_target_kw":"","_seopress_news_disabled":"","_seopress_video_disabled":"","_seopress_video":[],"_seopress_pro_schemas_manual":[],"_seopress_pro_rich_snippets_disable_all":"","_seopress_pro_rich_snippets_disable":[],"_seopress_pro_schemas":[],"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-25191","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-custom-mold"],"meta_box":{"post-to-quiz_to":[]},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/25191","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/6"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=25191"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/25191\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/25186"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=25191"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=25191"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=25191"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}