...
Aloituslomake 200KG
Etusivu > Tuotteet>Höyrykammion jäähdytyselementti suurta lämpökuormaa varten Toimittaja Valmistaja Factory
Höyrykammion jäähdytyselementti suurta lämpökuormaa varten

Höyrykammion jäähdytyselementti suurta lämpökuormaa varten

  • Offers superior heat dissipation for high-performance applications
  • Customizable designs to fit various electronic devices and specifications
  • Lightweight construction improves overall device performance
  • Compatible with a wide range of electronic cooling systems
  • Provides efficient thermal management for advanced electronics
  • Hanki välitön tarjous nyt

    Tuotteen tiedot

    Tuotteiden tiedot

    tyyppi
    Heatpipe
    hakemus
    Muut
    tuulettimen koko
    Muut
    teho
    25w
    ilmamäärä
    other
    jäähdytyselementin materiaali
    Kupari
    virtaliitäntä
    other
    melu
    Muut
    tuulettimen nopeuden säätö
    other
    Paino
    450 g
    CPU Socket type
    Lga 115 x/1200 cpu socket
    Heatsink material
    Copper skiving fin + copper base
    CPU Cooler dimensions
    88*88*23 mm
    Principle
    Hot and cold conversion
    Cpu hole distance
    75*75 mm
    Fin Pitch
    0.35 mm
    Evän paksuus
    1.9 mm
    Name 2
    Sintered heat pipe
    Myyntiyksiköt
    Yksittäinen tuote
    Yhden pakkauksen koko
    25X20X30 cm
    Yksittäinen bruttopaino
    2.500 KG

    Tuotantopohjamme

    Tehtaan panoraama

    Alumiini Bar Manufacturing Workshop

    Muotin varastointi Varasto

    43 alumiinin ekstruusiolinjat (500-5500 tonnia)

    Jauhemaalaus työpaja

    Anodisointi työpaja

    Syväkäsittelyn työpaja

    CNC-tarkkuuskoneistus työpaja

    Valmiiden tuotteiden ja vientivarasto

    FAQ

    1. What makes vapor chamber heat sinks effective?
    Vapor chamber heat sinks use phase change to rapidly spread heat, offering superior thermal conductivity compared to traditional heat sinks.

    2. Can the vapor chamber heat sinks be custom-sized?
    Yes, they can be customized to fit specific devices or constraints to optimize thermal management.

    3. Are vapor chamber heat sinks suitable for high-power devices?
    Yes, they are designed for high-power applications where efficient heat dissipation is critical.

    4. How do vapor chamber heat sinks differ from traditional heat pipes?
    Vapor chambers provide even heat spread over their surface, unlike heat pipes which transfer heat linearly.

    5. Do you offer vapor chambers for consumer electronics?
    Yes, our vapor chamber solutions are tailored for both consumer electronics and industrial applications.

    6. Is installation of the vapor chamber heat sink complex?
    No, they are designed for easy integration into existing thermal management systems.

    7. What materials are used in vapor chamber heat sinks?
    They are typically made from copper or aluminum to provide lightweight and effective thermal management solutions.

    Tuotekategoriat

    Lähetä meille viesti

    Google reCaptcha: Virheellinen sivuston avain.

    Product recommendations

    Blog recommendations

    Hanki ilmainen tarjous

    Google reCaptcha: Virheellinen sivuston avain.

    fiFinnish

    Lähetä meille viesti

    Google reCaptcha: Virheellinen sivuston avain.