{"id":25424,"date":"2025-11-03T09:55:36","date_gmt":"2025-11-03T01:55:36","guid":{"rendered":"https:\/\/sinoextrud.com\/?p=25424"},"modified":"2025-11-03T09:56:13","modified_gmt":"2025-11-03T01:56:13","slug":"los-modulos-de-potencia-con-paquetes-aislados-siguen-necesitando-un-disipador-termico","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/sinoextrud.com\/es\/do-power-modules-with-insulated-packages-still-need-a-heat-sink\/","title":{"rendered":"\u00bfSiguen necesitando un disipador de calor los m\u00f3dulos de potencia con paquetes aislados?"},"content":{"rendered":"

\"botines
Elegantes botines de piel negra con suela resistente y detalle de cremallera lateral<\/figcaption><\/figure>\n<\/p>\n

Aunque un m\u00f3dulo de potencia parezca bien aislado, puede fallar por el calor. No se deje enga\u00f1ar: el aislamiento no significa que se maneje la refrigeraci\u00f3n.<\/p>\n

S\u00ed, los m\u00f3dulos de potencia con paquetes aislados siguen necesitando un disipador de calor porque el aislamiento s\u00f3lo se ocupa del aislamiento el\u00e9ctrico, no de la disipaci\u00f3n t\u00e9rmica. Siguen generando calor que hay que disipar eficazmente.<\/strong><\/p>\n

Sin una refrigeraci\u00f3n adecuada, incluso los m\u00f3dulos de potencia aislados pueden sobrecalentarse y fallar. Veamos qu\u00e9 son los m\u00f3dulos aislados, por qu\u00e9 siguen necesitando disipadores, las ventajas de combinar ambos, c\u00f3mo elegir un disipador compatible y qu\u00e9 tendencias marcan el futuro.<\/p>\n

\u00bfQu\u00e9 son los m\u00f3dulos aislados de potencia?<\/h2>\n

Los m\u00f3dulos de potencia aislados suelen aparecer como unidades \u201clistas para instalar\u201d: compactas, selladas y aut\u00f3nomas. Pero las apariencias enga\u00f1an.<\/p>\n

Un m\u00f3dulo de potencia aislado incluye una capa de aislamiento el\u00e9ctrico integrada entre sus dispositivos semiconductores y la placa base o la superficie de montaje, pero sigue dependiendo de la gesti\u00f3n t\u00e9rmica externa para funcionar correctamente.<\/strong><\/p>\n

\"bolso
Elegante bolso cruzado de piel negra con detalles dorados sobre fondo blanco<\/figcaption><\/figure>\n<\/p>\n

La mayor\u00eda de los m\u00f3dulos aislados utilizan sustratos cer\u00e1micos como Al\u2082O\u2083 (al\u00famina) o AlN (nitruro de aluminio) para lograr el aislamiento el\u00e9ctrico. Estos materiales permiten el paso del calor mientras bloquean la corriente el\u00e9ctrica. Normalmente, esta estructura es un s\u00e1ndwich de varias capas:<\/p>\n

Estructura interna de un m\u00f3dulo de potencia aislado t\u00edpico<\/h3>\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Capa<\/th>\nFunci\u00f3n<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Matriz semiconductora<\/td>\nConversi\u00f3n de potencia (por ejemplo, IGBT, MOSFET)<\/td>\n<\/tr>\n
Capa de soldadura<\/td>\nConexi\u00f3n el\u00e9ctrica y t\u00e9rmica<\/td>\n<\/tr>\n
Cer\u00e1mica DBC (Al\u2082O\u2083 o AlN)<\/td>\nAislamiento el\u00e9ctrico y conducci\u00f3n t\u00e9rmica<\/td>\n<\/tr>\n
Placa base (cobre\/aluminio)<\/td>\nMontaje mec\u00e1nico y transferencia t\u00e9rmica<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

Esta disposici\u00f3n contribuye a la seguridad y la integraci\u00f3n. La clave es: el aislamiento ayuda a aislar la tensi\u00f3n, pero el m\u00f3dulo sigue necesitando una forma de transferir el calor de la placa base al entorno.<\/p>\n

Algunos usuarios asumen err\u00f3neamente que aislamiento equivale a independencia t\u00e9rmica. No es as\u00ed. S\u00f3lo permite montar el m\u00f3dulo en una estructura conductora o conectada a tierra sin que se produzca un cortocircuito. La energ\u00eda t\u00e9rmica sigue acumul\u00e1ndose y debe eliminarse.<\/p>\n

\u00bfSiguen necesitando un disipador de calor los m\u00f3dulos de potencia con paquetes aislados?<\/h2>\n

Imag\u00ednese el motor de un coche con el cap\u00f3 cerrado y sin corriente de aire. Eso es lo que ocurre cuando se omiten los disipadores de calor en los m\u00f3dulos aislados.<\/p>\n

S\u00ed, incluso con aislamiento, estos m\u00f3dulos necesitan disipadores de calor porque las p\u00e9rdidas de potencia durante la conmutaci\u00f3n y la conducci\u00f3n generan calor que debe disiparse para mantener las temperaturas dentro de l\u00edmites seguros.<\/strong><\/p>\n

\"botines
Elegantes botines de piel negra con tac\u00f3n en bloque y puntera en punta<\/figcaption><\/figure>\n<\/p>\n

Los paquetes aislados siguen la misma l\u00f3gica de recorrido t\u00e9rmico: el calor viaja de la uni\u00f3n del semiconductor \u2192 al sustrato \u2192 a la placa base \u2192 al disipador t\u00e9rmico \u2192 al aire ambiente o al l\u00edquido. Saltarse cualquier paso (como el disipador de calor) bloquea esta cadena.<\/p>\n

Por qu\u00e9 el aislamiento no elimina el calor:<\/h3>\n
    \n
  • La capa cer\u00e1mica a\u00f1ade resistencia t\u00e9rmica<\/strong> - incluso la buena cer\u00e1mica es peor que el metal.<\/li>\n
  • Altas velocidades de conmutaci\u00f3n = m\u00e1s p\u00e9rdida de potencia<\/strong> = m\u00e1s calor.<\/li>\n
  • Paquetes m\u00e1s peque\u00f1os = menos superficie para la refrigeraci\u00f3n pasiva.<\/li>\n
  • En la placa base se calienta<\/strong> a menos que est\u00e9 conectado a una estructura que pueda absorber y liberar ese calor.<\/li>\n
  • Las temperaturas internas (temperatura de uni\u00f3n, o Tj) deben permanecer muy por debajo de los l\u00edmites<\/strong> por fiabilidad.<\/li>\n<\/ul>\n

    Los paquetes aislados permiten un contacto seguro con disipadores de calor conectados a tierra o chasis met\u00e1licos. Pero sin un disipador t\u00e9rmico, la temperatura de la placa base (Tc) puede superar r\u00e1pidamente los 100-125 \u00b0C bajo carga. Los semiconductores del interior se sobrecalentar\u00e1n, se degradar\u00e1n o fallar\u00e1n.<\/p>\n

    Sin disipador de calor:<\/p>\n

      \n
    • La resistencia t\u00e9rmica entre la uni\u00f3n y el ambiente se dispara.<\/li>\n
    • Se forman puntos calientes en los lugares de los chips.<\/li>\n
    • El TIM (material de interfaz t\u00e9rmica) se vuelve ineficaz si no se comprime.<\/li>\n
    • La esperanza de vida de los componentes disminuye dr\u00e1sticamente.<\/li>\n<\/ul>\n

      En resumen, el aislamiento resuelve una parte del problema: el aislamiento el\u00e9ctrico. Pero la energ\u00eda t\u00e9rmica sigue acumul\u00e1ndose. Un disipador t\u00e9rmico es la clave para evacuar ese calor.<\/p>\n

      <\/svg> Los m\u00f3dulos de potencia aislados no necesitan disipador t\u00e9rmico porque se autogestionan t\u00e9rmicamente.<\/b>Falso<\/span><\/p>

      Los paquetes aislados s\u00f3lo se ocupan del aislamiento el\u00e9ctrico; la energ\u00eda t\u00e9rmica sigue necesitando disipaci\u00f3n externa.<\/p><\/div>\n

      <\/svg> Los m\u00f3dulos de potencia con placas base aisladas deben montarse en un disipador de calor para gestionar su carga t\u00e9rmica.<\/b>Verdadero<\/span><\/p>

      Los m\u00f3dulos aislados generan calor que debe evacuarse a trav\u00e9s de disipadores t\u00e9rmicos para garantizar un funcionamiento correcto.<\/p><\/div>\n

      \u00bfCu\u00e1les son las ventajas de utilizar un disipador de calor con paquetes aislados?<\/h2>\n

      Los m\u00f3dulos aislados son s\u00f3lo la mitad de la soluci\u00f3n: sin un disipador t\u00e9rmico adecuado, el riesgo de fallo es alto.<\/p>\n

      Un disipador de calor mejora la eficiencia de refrigeraci\u00f3n de los m\u00f3dulos aislados, ayuda a mantener temperaturas de uni\u00f3n seguras, prolonga la vida \u00fatil y garantiza que el m\u00f3dulo pueda funcionar a plena corriente y tensi\u00f3n nominales sin sobrecalentarse.<\/strong><\/p>\n

      \"chaqueta
      Elegante cazadora biker de cuero negro con detalles de cremallera en maniqu\u00ed<\/figcaption><\/figure>\n<\/p>\n

      Desglosemos las ventajas pr\u00e1cticas:<\/p>\n

      1. Temperatura de funcionamiento m\u00e1s baja<\/h3>\n

      A\u00f1adir un disipador de calor ayuda a extraer el calor de la placa base del m\u00f3dulo de forma eficiente. Esto reduce la temperatura en las uniones de semiconductores y las mantiene por debajo de los l\u00edmites t\u00e9rmicos, mejorando los m\u00e1rgenes de seguridad.<\/p>\n

      2. Mayor fiabilidad<\/h3>\n

      El estr\u00e9s t\u00e9rmico es una de las principales causas de fallo. Reducir la temperatura de la placa base y de la uni\u00f3n reduce la tensi\u00f3n mec\u00e1nica, la fatiga por ciclos t\u00e9rmicos y el agrietamiento de las juntas de soldadura.<\/p>\n

      3. Mayor densidad de potencia<\/h3>\n

      Con una mejor disipaci\u00f3n del calor, los m\u00f3dulos pueden funcionar m\u00e1s cerca de su capacidad nominal. Se evita la reducci\u00f3n de potencia debido a los l\u00edmites t\u00e9rmicos.<\/p>\n

      4. Menor necesidad de refrigeraci\u00f3n por aire forzado<\/h3>\n

      Un eficaz disipador t\u00e9rmico pasivo reduce la necesidad de ventiladores de alta velocidad, lo que puede ahorrar energ\u00eda, espacio y ruido en el sistema.<\/p>\n

      5. Cumplimiento t\u00e9rmico<\/h3>\n

      Muchos sistemas deben cumplir l\u00edmites reglamentarios o de dise\u00f1o en cuanto a temperaturas de superficie y de uni\u00f3n. Un disipador de calor ayuda a cumplir esas especificaciones.<\/p>\n

      6. Requisitos de aislamiento simplificados<\/h3>\n

      Dado que el m\u00f3dulo ya incluye aislamiento el\u00e9ctrico interno, no es necesario a\u00f1adir almohadillas t\u00e9rmicas con capas diel\u00e9ctricas incorporadas. Esto simplifica el montaje y reduce la resistencia t\u00e9rmica.<\/p>\n

      Tabla de rendimiento: Con y sin disipador de calor<\/h3>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
      Par\u00e1metro<\/th>\nSin disipador de calor<\/th>\nCon disipador de calor<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Temperatura de la placa base (Tc)<\/td>\n>100 \u00b0C<\/td>\n<70-80 \u00b0C<\/td>\n<\/tr>\n
      Temperatura de uni\u00f3n (Tj)<\/td>\nCerca de los l\u00edmites m\u00e1ximos<\/td>\nDentro del margen de seguridad<\/td>\n<\/tr>\n
      \u00bfEs necesario reducir la potencia?<\/td>\nS\u00ed<\/td>\nA menudo no<\/td>\n<\/tr>\n
      Vida \u00fatil<\/td>\nM\u00e1s corto<\/td>\nM\u00e1s largo<\/td>\n<\/tr>\n
      Nivel de ruido de refrigeraci\u00f3n<\/td>\nAlto (si es aire forzado)<\/td>\nInferior (posibilidad de pasivo\/sin ventilador)<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

      En resumen, los m\u00f3dulos aislados necesitan un aliado -un disipador de calor bien dise\u00f1ado- para funcionar con fiabilidad. Omitirlo pone en peligro tu sistema.<\/p>\n

      \u00bfC\u00f3mo se seleccionan los disipadores de calor para los m\u00f3dulos aislados?<\/h2>\n

      No todos los disipadores se adaptan a todos los m\u00f3dulos. He visto que los desajustes dan malos resultados.<\/p>\n

      Elija un disipador de calor en funci\u00f3n de la p\u00e9rdida de potencia del m\u00f3dulo, la resistencia t\u00e9rmica necesaria, el m\u00e9todo de montaje y el entorno de refrigeraci\u00f3n disponible (pasivo, aire forzado o l\u00edquido).<\/strong><\/p>\n

      \"bandolera
      Elegante bandolera de piel negra con correa ajustable y amplios compartimentos para uso diario<\/figcaption><\/figure>\n<\/p>\n

      Te recomiendo que lo hagas as\u00ed:<\/p>\n

      1. Comprenda las necesidades t\u00e9rmicas de su m\u00f3dulo<\/h3>\n

      Comprueba la hoja de datos:<\/p>\n

        \n
      • Temperatura m\u00e1xima de uni\u00f3n (Tj max)<\/li>\n
      • Temperatura m\u00e1xima de la carcasa o de la placa base (Tc m\u00e1x)<\/li>\n
      • Potencia disipada bajo carga (vatios)<\/li>\n
      • Resistencia t\u00e9rmica de la uni\u00f3n a la carcasa (R\u03b8jc)<\/li>\n<\/ul>\n

        A continuaci\u00f3n, decida el m\u00e1ximo R\u03b8cs (caja-sumidero) + R\u03b8sa (sumidero-ambiente) permitido, bas\u00e1ndose en:<\/p>\n

        \u0394T = (Tj max - Tambient)<\/strong>
        \nP = P\u00e9rdida de potencia (vatios)<\/strong>
        \nObjetivo R\u03b8 total = \u0394T \/ P - R\u03b8jc<\/strong><\/p>\n

        2. Elegir en funci\u00f3n del entorno<\/h3>\n
          \n
        • Convecci\u00f3n natural<\/strong>: Disipador de aluminio aleteado de mayor tama\u00f1o.<\/li>\n
        • Aire forzado<\/strong>: Aletas m\u00e1s apretadas, soporte de flujo de aire direccional.<\/li>\n
        • Refrigeraci\u00f3n l\u00edquida<\/strong>: Placa fr\u00eda o canales de fluido integrados.<\/li>\n<\/ul>\n

          Adaptar al tama\u00f1o del sistema, la orientaci\u00f3n y el flujo de aire.<\/p>\n

          3. Asegurar la planitud y la presi\u00f3n de montaje<\/h3>\n

          Los m\u00f3dulos aislados necesitan un contacto adecuado con la superficie. Seleccione disipadores de calor con:<\/p>\n

            \n
          • Base plana mecanizada (para una baja resistencia t\u00e9rmica)<\/li>\n
          • Orificios de montaje adaptados al dise\u00f1o del m\u00f3dulo<\/li>\n
          • Abrazaderas de resorte opcionales o tornillos de par limitado para una presi\u00f3n uniforme<\/li>\n<\/ul>\n

            4. Utilizar un TIM adecuado<\/h3>\n

            Aunque el m\u00f3dulo est\u00e9 aislado, sigue necesitando una interfaz t\u00e9rmica:<\/p>\n

              \n
            • Pasta t\u00e9rmica fina<\/li>\n
            • Almohadilla de relleno de huecos<\/li>\n
            • Material de cambio de fase<\/li>\n<\/ul>\n

              Elija en funci\u00f3n de la tensi\u00f3n de la aplicaci\u00f3n, la propagaci\u00f3n del calor y la capacidad de retrabajo.<\/p>\n

              5. Verificar el rendimiento<\/h3>\n

              Una vez montado, compruebe las temperaturas bajo carga:<\/p>\n

                \n
              • Temperatura de la placa base (con termopar)<\/li>\n
              • Temperatura del flujo de aire ambiente<\/li>\n
              • Comparar con las curvas de reducci\u00f3n de potencia del m\u00f3dulo<\/li>\n<\/ul>\n

                Tabla: Lista de comprobaci\u00f3n para la selecci\u00f3n del disipador de calor<\/h3>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
                Factor<\/th>\nRequisito<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
                P\u00e9rdida de potencia<\/td>\nAdecuaci\u00f3n al presupuesto t\u00e9rmico (vatios)<\/td>\n<\/tr>\n
                Objetivo R\u03b8<\/td>\nPor debajo del l\u00edmite calculado para Tj seguro<\/td>\n<\/tr>\n
                M\u00e9todo de montaje<\/td>\nAgujeros, abrazaderas, muelles<\/td>\n<\/tr>\n
                Acabado superficial<\/td>\nMecanizado plano, anodizado si es necesario<\/td>\n<\/tr>\n
                Compatibilidad TIM<\/td>\nPasta o almohadilla con capacidad t\u00e9rmica adecuada<\/td>\n<\/tr>\n
                Estilo de refrigeraci\u00f3n<\/td>\nPasivo, aire forzado o l\u00edquido<\/td>\n<\/tr>\n
                Limitaciones de tama\u00f1o<\/td>\nSe adapta a su chasis o caja<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

                <\/svg> Todos los disipadores de calor son compatibles con cualquier m\u00f3dulo aislado siempre que se ajuste a su tama\u00f1o.<\/b>Falso<\/span><\/p>

                La resistencia t\u00e9rmica, el m\u00e9todo de montaje y la calidad de la superficie deben ajustarse a los requisitos del m\u00f3dulo.<\/p><\/div>\n

                <\/svg> Un disipador de calor bien elegido mantiene el m\u00f3dulo dentro de los l\u00edmites t\u00e9rmicos y prolonga su vida \u00fatil.<\/b>Verdadero<\/span><\/p>

                Los disipadores de calor reducen la temperatura de funcionamiento y el estr\u00e9s t\u00e9rmico, mejorando la fiabilidad.<\/p><\/div>\n

                \u00bfCu\u00e1les son las tendencias futuras en la refrigeraci\u00f3n de m\u00f3dulos de potencia?<\/h2>\n

                La gesti\u00f3n t\u00e9rmica est\u00e1 cambiando r\u00e1pidamente. He visto c\u00f3mo evolucionaba de las aletas en bloque a los sistemas integrados.<\/p>\n

                Las tendencias futuras incluyen la refrigeraci\u00f3n l\u00edquida directa, placas fr\u00edas integradas, materiales avanzados para los TIM, sensores t\u00e9rmicos m\u00e1s inteligentes y dise\u00f1os m\u00e1s compactos con mayor densidad de potencia.<\/strong><\/p>\n

                Veamos lo que se avecina:<\/p>\n

                1. Refrigeraci\u00f3n directa por l\u00edquido<\/h3>\n

                En lugar de aire, el refrigerante circula por los canales del disipador t\u00e9rmico o la placa fr\u00eda. Esto ofrece una resistencia t\u00e9rmica mucho menor y es ideal para variadores o accionamientos EV de alto voltaje.<\/p>\n

                2. Sustratos integrados<\/h3>\n

                Se est\u00e1n construyendo m\u00f3dulos con disipadores de calor o placas fr\u00edas directamente adheridas a la estructura. La placa base puede tener aletas o canales incrustados, lo que elimina la necesidad de disipadores t\u00e9rmicos independientes.<\/p>\n

                3. TIMs m\u00e1s inteligentes<\/h3>\n

                Las pastas y almohadillas t\u00e9rmicas son cada vez mejores: m\u00e1s finas, m\u00e1s flexibles y con menos probabilidades de secarse o agrietarse con el tiempo. Algunos TIM se combinan con materiales de cambio de fase o grafeno para mejorar la dispersi\u00f3n.<\/p>\n

                4. Cartograf\u00eda de presi\u00f3n<\/h3>\n

                Los nuevos sensores pueden verificar lo bien que se presiona un m\u00f3dulo sobre su disipador t\u00e9rmico. Esto ayuda a mejorar la uniformidad y reducir el riesgo de puntos calientes.<\/p>\n

                5. Refrigeraci\u00f3n compacta y modular<\/h3>\n

                Cada vez hay m\u00e1s sistemas que utilizan refrigeraci\u00f3n compartida: un bucle de l\u00edquido para varias etapas de potencia. Otros tienen bloques t\u00e9rmicos modulares que se conectan a chasis est\u00e1ndar, lo que facilita su sustituci\u00f3n.<\/p>\n

                6. Control t\u00e9rmico digital<\/h3>\n

                Los m\u00f3dulos de potencia integran ahora sensores de temperatura o proporcionan informaci\u00f3n a los controladores inteligentes, que pueden regular el rendimiento o ajustar la velocidad del ventilador de forma din\u00e1mica.<\/p>\n

                7. Aluminio extruido de alto rendimiento<\/h3>\n

                La extrusi\u00f3n de aluminio es cada vez m\u00e1s precisa, lo que permite crear perfiles personalizados que mejoran el flujo de aire, reducen el peso y optimizan la propagaci\u00f3n del calor, todas ellas cosas que su f\u00e1brica est\u00e1 preparada para soportar.<\/p>\n

                La clave est\u00e1 en que, a medida que los m\u00f3dulos de potencia son m\u00e1s potentes, su producci\u00f3n de calor aumenta. La refrigeraci\u00f3n tambi\u00e9n debe evolucionar, y lo est\u00e1 haciendo.<\/p>\n

                Conclusi\u00f3n<\/h2>\n

                Los m\u00f3dulos de potencia con paquetes aislados necesitan disipadores de calor. El aislamiento evita los cortocircuitos, pero no elimina el calor. Sin un disipador t\u00e9rmico, las temperaturas pueden subir r\u00e1pidamente y da\u00f1ar el m\u00f3dulo. A\u00f1adir un disipador t\u00e9rmico mejora la fiabilidad, aumenta la vida \u00fatil y permite obtener el m\u00e1ximo rendimiento. Si elige el disipador adecuado, lo aplica correctamente y se mantiene a la vanguardia de las nuevas tendencias de refrigeraci\u00f3n, se asegurar\u00e1 de que sus m\u00f3dulos de potencia se mantengan fr\u00edos y de que su sistema funcione sin problemas.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                Stylish black leather ankle boots with sturdy sole and side zipper detail Even if a power module looks well-insulated, it can still fail from heat. Don’t be fooled \u2014 insulation doesn’t mean cooling is handled. Yes, power modules with insulated packages still require a heat sink because insulation only addresses electrical isolation, not thermal dissipation. […]<\/p>\n","protected":false},"author":6,"featured_media":25419,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_seopress_robots_primary_cat":"none","_seopress_titles_title":"","_seopress_titles_desc":"","_seopress_robots_index":"","footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-25424","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-custom-mold"],"meta_box":{"post-to-quiz_to":[]},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/25424","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/6"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=25424"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/25424\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/25419"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=25424"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=25424"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/sinoextrud.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=25424"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}