Forma inicial 200KG
Presupuesto y estimación
Empiece con una evaluación exhaustiva de la viabilidad del diseño, seguida de un presupuesto rápido y detallado.
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Our Vapor Chamber Heat Sinks are fully customizable to meet diverse thermal demands across high-performance electronics, industrial lighting, and other heat-intensive systems.
Fabricación a gran escala:Nuestra fábrica se extiende por 1.000 mu (unos 667.000 m²)con capacidades internas completas que van desde la fundición de aluminio y la colada de tochos hasta la extrusión, el tratamiento de superficies y el mecanizado CNC.
Solución integral:Con 43 líneas de extrusión (500-5500 toneladas) y un socio especializado en moldes, ofrecemos una producción rápida, perfiles personalizados y servicios integrados para simplifique su cadena de suministro.
Calidad en la que puede confiar:Un estricto control de calidad garantiza dimensiones, resistencia y acabado uniformesreduciendo el riesgo y aumentando la fiabilidad.
Entrega rápida y rentabilidad:Los tochos de producción propia, la transformación interna y la producción por lotes suponen plazos de entrega más rápidos y costes generales más bajos.
Opciones avanzadas de acabado:Líneas de anodizado y pintura en polvo verticales y horizontales acabados superficiales duraderos y de alta calidad a la medida de las necesidades de su producto.
PASOS
Empiece con una evaluación exhaustiva de la viabilidad del diseño, seguida de un presupuesto rápido y detallado.
Creación de un prototipo para evaluar las dimensiones y garantizar que la precisión del molde se ajusta a los requisitos.
Producción del perfil de aluminio con precisión milimétrica según las especificaciones dadas y aplicación de los acabados deseados.
Embalaje a medida para los perfiles extruidos, que garantiza una carga segura y eficaz para una entrega rápida.
Vapour Chamber Heat Sink delivers advanced, high-performance cooling via a two-dimensional phase-change mechanism integrated within a thin aluminum plate. Its ultra-high thermal conductivity-exceeding 5000 W/m·K-ensures uniform heat dissipation across demanding applications.
This passive cooling solution requires no moving parts or external power, making it ideal for compact and lightweight systems like LED modules or high-power electronics, providing silent and reliable thermal management.
Crafted using cutting-edge fabrication technologies such as instant hot-melt welding and high-vacuum forming, it offers molecular-level sealing integrity and robust phase-change performance across temperatures from -50 °C to 120 °C.
Capable of handling heat loads from 10 W to over 10 kW, it maintains exceptional consistency and durability under vibration and thermal stress conditions, ensuring long-term stability and efficiency.
Our vapor chamber solutions are fully customizable-with choice of alloys, finishes, and dimensions-and supported by ODM/OEM services, precise thermal design, and packaging optimized for international deployment.
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