Enfriador de CPU Intel

• Refrigeración por aletas de alta densidad: El disipador térmico LGA 1700 1U de aletas de cobre maximiza la superficie gracias a la tecnología de aletas, ofreciendo una disipación térmica excepcional en chasis de servidor compactos.
  Número de pieza SD-LGA1700-1U1C; construcción en cobre; admite TDP de hasta 125 W.
• Diseño avanzado de flujo de aire EVAC: El disipador de calor Intel 1U EVAC (Extended Volume Air Cooling) emplea aletas extendidas y canales de flujo de aire optimizados para mejorar la refrigeración convectiva y el funcionamiento silencioso en entornos de rack 1U.
• Soluciones 1U mejoradas con tubos de calor: La configuración LGA 4189 1U EVAC combina base de cobre, aletas de aluminio y cuatro tubos de calor para soportar CPU con TDP de hasta 250 W, lo que permite un control térmico eficiente en configuraciones densas.
• Disipadores térmicos de aleta de cremallera estampada: Diseñados para CPU Intel LGA 4677 y LGA 3647, estos disipadores utilizan aletas de cremallera de aluminio, bloques de cobre y métodos de soldadura para lograr un alto rendimiento térmico con integridad estructural.
• Amplia cobertura del zócalo: Sinda Thermal ofrece soluciones de refrigeración de CPU para una amplia gama de plataformas Intel, incluidas LGA 1200, 1700, 3647, 4189 y 4677, con refrigeración activa o pasiva adaptada a los requisitos de factor de forma y potencia.
• Excelencia de fabricación certificada: Todos los productos se fabrican en instalaciones con certificación ISO 9001 e ISO 14001 (Dongguan), empleando procesos de precisión como estampación, corte, CNC y soldadura, con pruebas térmicas 100% antes del envío.

• Compatibilidad con zócalos: LGA 1200, 1700, 3647, 4189, 4677 y otros bajo pedido.
• Configuraciones de refrigeración: Diseños pasivos de aleta desnuda, flujo de aire EVAC, tubo de calor integrado y aleta de cremallera.
• Selección de materiales: Base de cobre y aletas skived, aletas de aluminio con tubos de calor de cobre soldados.
• Factor altura/forma: Alturas 1U de perfil ultrabajo; opciones 2U o superiores disponibles.
• Manejo del TDP: Opciones a medida desde 125 W hasta 250 W y más.
• Acabados superficiales: Opciones de niquelado, pasivado, etiquetado e integración de ventiladores.
• Etiquetado y montaje: Cierre de tuerca, materiales de interfaz térmica según las especificaciones de Intel, personalización de marca y etiquetas.
• Garantía de calidad: Igualación del rendimiento de la muestra dorada, pruebas térmicas completas y control de calidad de nivel ISO durante toda la producción.

Fabricación a gran escala：Nuestra fábrica se extiende por 1.000 mu (unos 667.000 m²)con capacidades internas completas que van desde la fundición de aluminio y la colada de tochos hasta la extrusión, el tratamiento de superficies y el mecanizado CNC.

Solución integral：Con 43 líneas de extrusión (500-5500 toneladas) y un socio especializado en moldes, ofrecemos una producción rápida, perfiles personalizados y servicios integrados para simplifique su cadena de suministro.

Calidad en la que puede confiar：Un estricto control de calidad garantiza dimensiones, resistencia y acabado uniformesreduciendo el riesgo y aumentando la fiabilidad.

Entrega rápida y rentabilidad：Los tochos de producción propia, la transformación interna y la producción por lotes suponen plazos de entrega más rápidos y costes generales más bajos.

Opciones avanzadas de acabado：Líneas de anodizado y pintura en polvo verticales y horizontales acabados superficiales duraderos y de alta calidad a la medida de las necesidades de su producto.