Forma inicial 200KG
Presupuesto y estimación
Empiece con una evaluación exhaustiva de la viabilidad del diseño, seguida de un presupuesto rápido y detallado.
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We deliver fully assembled fin-assembly heatsink modules customized for your thermal system requirements, combining precision engineering with rapid deployment.
Fabricación a gran escala:Nuestra fábrica se extiende por 1.000 mu (unos 667.000 m²)con capacidades internas completas que van desde la fundición de aluminio y la colada de tochos hasta la extrusión, el tratamiento de superficies y el mecanizado CNC.
Solución integral:Con 43 líneas de extrusión (500-5500 toneladas) y un socio especializado en moldes, ofrecemos una producción rápida, perfiles personalizados y servicios integrados para simplifique su cadena de suministro.
Calidad en la que puede confiar:Un estricto control de calidad garantiza dimensiones, resistencia y acabado uniformesreduciendo el riesgo y aumentando la fiabilidad.
Entrega rápida y rentabilidad:Los tochos de producción propia, la transformación interna y la producción por lotes suponen plazos de entrega más rápidos y costes generales más bajos.
Opciones avanzadas de acabado:Líneas de anodizado y pintura en polvo verticales y horizontales acabados superficiales duraderos y de alta calidad a la medida de las necesidades de su producto.
PASOS
Empiece con una evaluación exhaustiva de la viabilidad del diseño, seguida de un presupuesto rápido y detallado.
Creación de un prototipo para evaluar las dimensiones y garantizar que la precisión del molde se ajusta a los requisitos.
Producción del perfil de aluminio con precisión milimétrica según las especificaciones dadas y aplicación de los acabados deseados.
Embalaje a medida para los perfiles extruidos, que garantiza una carga segura y eficaz para una entrega rápida.
Fin assembly heatsink modules provide an all-in-one thermal solution that integrates stamped fins, heat pipes (if needed), fans, attachment hardware, and thermal interface materials into a compact, installation-ready unit.?
Engineered for board-level cooling-including FPGA and BGA modules-these assemblies save time, space, and integration costs while delivering outstanding thermal performance via forced convection.?
With customizable power profiles (80-400 W), configurable fans (3 000-7 200 RPM, 15-45 CFM), and modular sizes, our products are adaptable to a wide range of market applications.?
Speed is matched with quality-our modules offer quick sampling and scalable production cycles (10-35 days) and are built to ISO 9001, RoHS, and SGS standards with fan lifetimes exceeding 30 000 hours.?
Delivered as plug-and-play thermal solutions, these fin assembly heatsinks are ideal for B2B customers seeking high reliability, engineering flexibility, and simplified assembly workflows.
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