Процесорен охладител на Intel

• Охлаждане с висока плътност с изрязани перки: Меденият радиатор LGA 1700 1U с изрязани перки увеличава максимално площта на повърхността с помощта на технологията на изрязаните перки, като осигурява отлично разсейване на топлината в компактни сървърни шасита.
  Номер на частта SD-LGA1700-1U1C; медна конструкция; поддържа TDP до 125 W.
• Усъвършенстван дизайн на въздушния поток EVAC: Топлоотделящият радиатор Intel 1U EVAC (Extended Volume Air Cooling) използва разширени ребра и оптимизирани канали за въздушен поток за подобрено конвективно охлаждане и безшумна работа в 1U шкафове.
• Решения за 1U с подобрени топлинни тръби: Конфигурацията LGA 4189 1U EVAC съчетава медна основа, алуминиеви ребра и четири топлинни тръби, за да поддържа процесори с TDP до 250 W, което позволява ефективен топлинен контрол в плътни конфигурации.
• Щамповани радиатори Zipper Fin: Проектирани за процесори Intel LGA 4677 и LGA 3647, тези радиатори използват алуминиеви ребра с ципове, медни блокове и методи за запояване, за да постигнат висока топлинна ефективност и структурна цялост.
• Широко покритие на гнездото: Sinda Thermal поддържа решения за охлаждане на процесори в широк спектър от платформи на Intel, включително LGA 1200, 1700, 3647, 4189 и 4677 - активно или пасивно охлаждане, съобразено с изискванията за форм фактор и мощност.
• Сертифицирано производствено съвършенство: Всички продукти се произвеждат в сертифицирани по ISO 9001 и ISO 14001 съоръжения (Dongguan), като се използват прецизни процеси като щамповане, изрязване, CNC и запояване, с термично изпитване 100% преди изпращане.

• Съвместимост с гнезда: LGA 1200, 1700, 3647, 4189, 4677 и други при поискване.
• Конфигурации за охлаждане: Пасивни конструкции със скосени перки, въздушен поток EVAC, интегрирани топлинни тръби и перки с цип.
• Избор на материал: Медна основа и изрязани ребра, алуминиеви ребра със запоени медни топлинни тръби.
• Височина/фактор на формата: Изключително нисък профил с височина 1U; налични са опции за 2U или по-високи височини.
• Обработка на TDP: Персонализирани опции от 125 W до 250 W и повече.
• Повърхностни покрития: Възможности за никелиране, пасивиране, етикетиране и интегриране на вентилатори.
• Етикетиране и монтаж: Заключване с гайка, материали за термичен интерфейс според спецификациите на Intel, персонализиране на марката и етикета.
• Осигуряване на качеството: Съпоставяне на производителността със златен образец, пълно термично тестване и контрол на качеството на ниво ISO по време на производството.

Широкомащабно производство：Фабриката ни обхваща 1,000 мю (около 667,000 m²), с пълни собствени възможности - от топене на алуминий и леене на заготовки до екструдиране, повърхностна обработка и обработка с ЦПУ.

Решение на едно гише：С 43 екструдерни линии (500-5500 тона) и специализиран партньор в областта на формите, ние осигуряваме бързо производство, персонализирани профили и интегрирани услуги за опростете веригата си за доставки.

Качество, на което можете да се доверите：Стриктен контрол на качеството гарантира постоянни размери, здравина и покритие, което намалява риска и повишава надеждността.

Бърза доставка и ефективност на разходите：Самостоятелно произведени заготовки, вътрешна обработка и серийно производство означават по-кратки срокове за изпълнение и по-ниски общи разходи.

Разширени опции за довършителни работи：Анодиране и вертикални и хоризонтални линии за прахово боядисване трайни, висококачествени повърхностни покрития съобразени с нуждите на вашия продукт.